[实用新型]三种气体隔离式双匀气室喷淋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体镀膜设备采用的喷淋装置。在此喷淋装置中，通过设置三种气体独立通道，来实现三种气体在流出喷淋装置前相互隔离流动，并同时流出喷淋装置进行镀膜工艺过程，本实用新型属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。

背景技术

现有的半导体镀膜设备，因工艺过程中往往需要多种气体同时通入腔体进行反应，但在所述多种气体通入腔体前，即所述多种气体在由不同管路进入的喷淋装置中时不能相遇，若相遇，会在喷淋装置内部发生化学反应，导致所述多种气体在进入腔体前发生化学反应生成其他单种或多种化学物质而失去所述多种气体作为工艺反应物的化学性质，并因所述多种气体在喷淋装置内部提前反应形成的多为颗粒状的副产物，使晶圆或其他形式的薄膜载体表面带有颗粒而形成产品的缺陷，导致产品的良品率大大降低。为达到目前的多种气体同时通入腔室的工艺要求，人们提出了多种形式的后混合喷淋装置，但是，这些喷淋装置多采用多层结构来形成相互隔离的气体通道，并在各层板之间焊接密集的导气柱等零件，或者，在一个零件上进行线切割的方式形成夹层空间和导气柱。在焊接多层结构时，须进行多次的钎焊，多次钎焊所导致的多次回炉易使之前的钎焊熔化，影响喷淋装置的气密性也难保证各个相互隔离的气体通道完全隔离，而线切割的加工方式则需要花费大量的时间，并需要频繁地更换断掉的切割线丝。这就导致喷淋装置的加工成本，加工周期、报废率大大增加。

发明内容

本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有技术存在的加工成本高、加工周期长及容易出现废品的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：三种气体隔离式双匀气室喷淋装置，所述喷淋装置内部设有相互隔离的三个气体通道，三种气体的三个气体入口设置在分气部件的上端。所述的分气部件为圆形板状，在其内部设有交替相邻且长短不同的放射状若干气体通道，在所述交替相邻且长短不同的放射状的若干气体通道中，较长的气体通道由分气部件中心处开始延伸，较短的气体通道由稍远离分气部件中心处的位置开始延伸。所述的两种通道均延伸至分气部件的边缘。区别是：较长的气体通道直接通向由分气部件与喷淋盘面形成的喷淋装置的空腔中，较短的气体通道与喷淋盘面中径向的成放射状不钻透的若干孔道相通。在所述喷淋盘面上的不钻透的若干孔道下方，加工一列或不同阵列方式的半通孔。在所述喷淋盘面上的不钻透的若干孔道之间，加工若干通孔，所述通孔与喷淋装置的空腔相通。上述的通孔与半通孔均钻在喷淋盘面上。调整喷淋盘面中径向的成放射状不钻透的若干孔道的数量和位置，调整通孔与半通孔的排布及阵列形式，使喷淋盘面的通孔与半通孔尽量均匀分布。这样，第一种气体由喷淋装置的分气部件中心处的第一入口进入，在分气部件中沿着较长的气体通道向分气部件的边缘流动，到达分气部件的边缘后，进入分气部件和喷淋盘面形成的空腔中，再由分气盘面的若干不钻透的孔道之间加工的若干通孔流出。第二种气体由喷淋装置的分气部件中心处的第二入口进入，在分气部件中沿着较短的气体通道向分气部件的边缘流动，到达分气部件的边缘后，进入喷淋盘面中径向的成放射状不钻透的若干孔道中，再从径向的成放射状不钻透的若干孔道下方所钻的一列或不用阵列方式的半通孔流出。第三种气体由设置在分气部件中心处并直接贯穿至喷淋盘面下端面的气柱流出，进入反应腔中。