[实用新型]晶棒线切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶棒线切割机。

背景技术

半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心。晶棒的切割通常采用线切割方式。切割线从绕线仓内进入切割仓切割，切割后的切割线再缠绕在绕线仓内。切割晶棒时会使用砂浆。砂浆容易粘附在切割线上。粘附有砂浆的切割线再回送至绕线仓内时，容易造成滑轮及轴承的磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种可清除切割线上的砂浆的晶棒线切割机。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

晶棒线切割机，其特征在于，包括供线仓、切割仓和绕线仓；切割线存储于所述供线仓内，经切割仓内切割晶棒后，进入绕线仓内缠绕在线轴上；所述绕线仓具有壳体，所述壳体上具有第一通孔，切割线穿过所述第一通孔进入所述绕线仓内，所述第一通孔处设置有柔性刮除装置，所述柔性刮除装置与穿过所述第一通孔的切割线相接触，刮除切割线上的砂浆。

优选地是，所述刮除装置为柔性挡板，所述柔性挡板设置有第二通孔；所述柔性挡板安装于所述壳体上，所述第二通孔与所述第一通孔位置相对；所述切割线穿过所述第二通孔时，与所述柔性挡板相接触。

优选地是，所述柔性挡板为橡胶板。

优选地是，所述柔性刮除装置为橡胶条，所述橡胶条设置在所述第一通孔处。

本实用新型中的晶棒线切割机，可以在切割线回缠至绕线仓之前刮除切割线上的砂浆，防止砂浆磨损滑轮及轴承，提高了线切割机的使用寿命，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例1结构示意图。

图2为本实用新型实施例1中的壳体表面结构示意图。

图3为本实用新型实施例2中的壳体表面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例1

如图1、图2所示，晶棒线切割机，包括供线仓1、切割仓2和绕线仓3。切割线4存储于所述供线仓1内，经切割仓2内切割晶棒后，进入绕线仓3内缠绕在线轴5上。绕线仓23内设置有轴承11及多个滑轮12。所述绕线仓2具有壳体6。所述壳体6上具有第一通孔7，切割线4穿过所述第一通孔7进入所述绕线仓2内。所述第一通孔7处设置有柔性刮除装置，所述柔性刮除装置与穿过所述第一通孔7的切割线4相接触，刮除切割线上的砂浆。在如图所示的示例中，所述刮除装置为柔性挡板8，所述柔性挡板设置有第二通孔9；所述柔性挡板8安装于所述壳体6上，所述第二通孔9与所述第一通孔7位置相对；所述切割线4穿过所述第二通孔9时，与所述柔性挡板8相接触。优选地是，所述柔性挡板8为橡胶板。柔性挡板8可将切割线4上的砂浆刮除，防止砂浆磨损轴承11及滑轮12。

实施例2

如图1、图3所示，晶棒线切割机，包括供线仓1、切割仓2和绕线仓3。切割线4存储于所述供线仓1内，经切割仓2内切割晶棒后，进入绕线仓3内缠绕在线轴5上。绕线仓23内设置有轴承11及多个滑轮12。所述绕线仓2具有壳体6。所述壳体6上具有第一通孔7，切割线4穿过所述第一通孔7进入所述绕线仓2内。所述第一通孔7处设置有柔性刮除装置，所述柔性刮除装置与穿过所述第一通孔7的切割线4相接触，刮除切割线上的砂浆。在如图3所示的示例中，所述刮除装置为橡胶挡条10，代替实施例1中的柔性挡板8。橡胶挡条10设置在第一通孔7处，所述切割线4穿过所述第一通孔7时，与所述橡胶挡条10相接触。橡胶挡条10可将切割线4上的砂浆刮除，防止砂浆磨损轴承11及滑轮12。

柔性挡板8和橡胶挡条10均采用橡胶材料，可防止磨损切割线。

本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。