[实用新型]电路板及使用该电路板的半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包括电路板及设于该电路板并与该电路板电性相接的第一芯片，该电路板包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：该半导体封装结构还包括第二芯片，该第一表面上设置有第一接合点，该第二表面上设置有第二接合点，该第一芯片设置于该第一表面上并通过该第一接合点与该电路板相连，该第二芯片设置于该第二表面上并通过该第二接合点与该电路板相连，该第一芯片与该第二芯片在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影有重合部分，该第一接合点与该第二接合点在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影相互错开。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该第一芯片包括层叠于该第一表面上的第一芯片本体及形成于该第一芯片本体上的第一引脚，该第一引脚与该第一接合点电性相接。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：该第一芯片为双倍数据率同步动态随机存储器。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该第二芯片包括层叠于该第二表面上的第二芯片本体及形成于该第二芯片本体上的第二引脚，该第二引脚与该第二接合点电性相接。

5.如权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于：该第二芯片为与非门闪存。

6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该第一接合点的数量为多个，该多个第一接合点相互间隔均匀分布在该第一表面的上，并围成中空的点阵方形框。

7.如权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于：该第二接合点的数量为多个，该多个第二接合点呈矩阵设置于该第二表面的中部位置，该多个第二接合点的投影位于该多个第一接合点的投影组成的方形框之内。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该第一接合点及该第二接合点的数量均为多个，该多个第一接合点呈矩阵分布在该第一表面的一端，该多个第二接合点呈矩阵分布在该第二表面的一端，该多个第二接合点的投影形成的矩阵与该多个第一接合点的投影形成的矩阵相互间隔呈并列状态。

9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该电路板包括依次首尾相接的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，该第一接合点的数量为多个，该多个第一接合点中的一部分相互间隔排成一列设置于该第一表面上邻近该第一侧边处，另一部分互间隔排成一列设置于该第一表面上邻近该第三侧边处。

10.如权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于：该第二接合点的数量为多个，该多个第二接合点中的一部分相互间隔设置于该第二表面上邻近第二侧边处，另一部分互间隔排成两列设置于第二表面上邻近第四侧边处，该多个第二接合点的投影位于该多个第一接合点的投影之间。

11.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该电路板包括依次首尾相接的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，该第一接合点的数量为多个，该多个第一接合点中的一部分相互间隔设置于该第一表面上邻近该第一侧边与该第二侧边相接处，另一部分互间隔设置于该第一表面上邻近该第三侧边与该第四侧边相接处。

12.如权利要求11所述的半导体封装结构，其特征在于：该第二接合点的数量为多个，该多个第二接合点呈矩阵分布于该第二表面上，该多个第二接合点的投影位于该多个第一接合点的投影之间。

13.一种电路板，包括相对的第一表面及第二表面，其特征在于：该第一表面上设有用以与第一外部芯片连接的第一接合点，该第二表面上设有用以与第二外部芯片连接的第二接合点，该第一外部芯片与该第二外部芯片在平行于该第一表面的同一平面上的垂直投影有重合部分，该第一接合点与该第二接合点在平行于该第一表面的同一平面上的投影垂直相互错开。

14.如权利要求13所述的电路板，其特征在于：该第一接合点的数量为多个，该多个第一接合点相互间隔均匀分布在该第一表面的上，并围成中空的点阵方形框。

15.如权利要求14所述的电路板，其特征在于：该第二接合点的数量为多个，该多个第二接合点呈矩阵设置于该第二表面的中部位置，该多个第二接合点的投影位于该多个第一接合点的投影组成的方形框之内。