[实用新型]一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具。 

背景技术

在集成电路封装键合过程中，主要依靠键合治具来固定引线框架，防止引线框架在键合过程中发生浮动，以达到提高键合可靠性的目的。如果引线框架发生浮动，键合过程中的摩擦距离、力度大小等因素会较难控制，会出现过度应力，导致这种塑性变形被破坏；也会出现摩擦不够，导致无法形成好的塑性变形。以上各种键合不可靠的情况最终会导致产品焊接点的不牢固，严重影响产品可靠性，产品可能在使用的过程中，因内部应力导致焊点脱落、断裂等情况，最终导致产品失效。 

传统的键合治具适宜于外引脚与内引脚在同一平面上而且内引脚较短的引线框架，而SOT89-3L引线框架内引脚与外引脚不在一个平面，内外引脚处于平行面，有一定的高度落差，同时内引脚较长，键合治具在压合时，虽然外引脚及引线框架固定了，但因内引脚较长，所以会出现较大范围的浮动，不利于键合，而且引线框架制造时，难免出现细小的误差，这些误差也会使得内引脚不能很好贴合于治具底板而产生浮动。 

实用新型内容  

 本实用新型的目的在于提供一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具，其可提高SOT89-3L引线框架键合的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是： 

一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具，包括一压板以及底板，所述

压板包括一压板本体以及设置于压板本体上的压板键合区域，所述压板键合区域设置有多个压板键合单元，所述每一压板键合单元包括一环形键合窗以及自键合窗左右两侧内壁上部相对往内延伸的凸齿；对应的，所述底板包括一底板本体以及设置于底板本体上的底板键合区域，所述底板键合区域设置有多个底板键合单元，所述每一底板键合单元包括设置于底板本体上的左右两侧凸台以及设置于两凸台中间的真空孔，所述凸台上端面设置有三级台阶。

所述三级台阶从上而下高度依次降低 。 

本实用新型的有益效果为： 底板上的真空孔的吸附可以使得基岛贴合底板本体；压板上的凸齿可以使得内引脚上部易浮动位置被压合牢靠；凸台的设置可避免内外引脚的高低落差引起的浮动，而凸台上设置的三台阶可以避免制造误差引起的内引脚浮动，从而本实用新型治具可以提高SOT89-3L引线框架键合的可靠性。 

附图说明

图1为本实用新型治具压板示意图； 

图2为本实用新型治具底板示意图；

图3为本实用新型治具压板键合单元放大示意图；

图4为本实用新型治具底板键合单元放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

如图1、2、3、4所示，本实用新型用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具包括一压板1以及底板2，所述压板1包括一压板本体11以及设置于压板本体11上的压板键合区域12，所述压板键合区域12设置有多个压板键合单元13，所述每一压板键合单元13包括一环形键合窗14以及自键合窗14左右两侧内壁上部相对往内延伸的凸齿15；对应的，所述底板2包括一底板本体21以及设置于底板本体21上的底板键合区域22，所述底板键合区域22设置有多个底板键合单元23，所述每一底板键合单元23包括设置于底板本体21上的左右两侧凸台24以及设置于两凸台24中间的真空孔25，所述凸台24上端面设置有三级台阶26，且三级台阶26从上而下高度依次降低，即中间台阶的高度低于上面一级台阶且高于下面一级台阶。 

本实用新型治具用于键合时，压板1与底板2将引线框架夹于其中，环形键合窗14与底板本体21对引线框架的基岛以及外引脚进行压合，通过底板2上的真空孔25的吸附可以使得基岛贴合底板本体21；压板1上的凸齿15压住内引脚上端面的上部，从而使得内引脚上部易浮动位置被压合牢靠；内引脚下端面被压合贴于底板2上的凸台24上端面，从而避免内外引脚的高低落差引起的浮动，且因为凸台24上设置有三台阶26，从而即使引线框架在制造时存在误差，内引脚下端面也可以很好贴合于凸台24上端面的台阶26，从而避免制造误差引起的内引脚浮动。 

综上所述，本实用新型治具可以提高SOT89-3L引线框架键合的可靠性。