[实用新型]一种引脚装配模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及工装夹具领域，特别设计将引脚装配于部件载体中的模具。

背景技术

在电子行业中，经常需要将引脚装配于部件载体的通孔中，为电子组件的不同部分提供机械连接以及电连接，部件载体可为印刷电路板等，承载电子部件或模块，例如功率模块或包括不同部件的可堆叠模块。传统的组装技术为，将插件电子部件或模块、引脚插装在部件载体上，承载夹具通过传送轨道进入波峰焊机进行焊接，从而使得引脚装配于部件载体上，由于部件载体的焊盘孔孔径公差较、引脚公差较难控制，且轨道传输过程中的振动作用，导致过波峰焊后引脚歪斜、共面性降低，需要手工维修引脚，降低了产品的品质，且产生了额外的加工成本。

公开号为CN103370994A的发明专利申请针对上述问题提出了相关的解决方案，参见图1(即该发明专利申请的图3a，为避免和本实用新型附图标记混淆，特在原附图标记后面统一加d区分)：提供一种模具30d，其设置有若干凹部32d，这些凹部32d全部适于接纳引脚5d接触部分8d的接触端9d；并且对于每个引脚5d，能将引脚5d的接触端9d定位于所述的凹部32d中；并且全部凹部32d的底表面具有高水平的共面性。装配时，将引脚5d的接触端9d定位于模具30d的凹部32d中、并将引脚5d的锚固部分7d插入部件载体1d的通孔3d中，当引脚5d的接触端9d的端表面12d抵接模具中的凹部的底表面34d时，向引脚的锚固部分7的自由端上施加力而将引脚锚固于部件载体1d中，从而实现了装配于部件载体1d中引脚5d的端表面12d之间高水平的共面性。

上述解决方案理论上能够解决传统的组装技术存在的问题，但是该方案对锚固部分7和通孔3装配后配合上的紧固性要求非常高，需要使用特殊的端子结构，例如该专利申请文件背景技术WO2007/008264和US2009/0298312中提及的、以及该申请人自行申请的CN103385040A专利文献中提及的插装后能够发生弹性形变的端子结构，该方案如不使用这类特殊结构的端子结构将不具有实用的价值，过波峰焊后引脚还是会歪斜，并且所述的特殊引脚结构由于锚固部分7体积非常小，在工业加工过程中难度较大，必然导致成本的上升。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种引脚装配模具，能够有效地解决电子组件引脚装配过波峰焊后产生的引脚歪斜问题，提高直通率和产品的品质；进一步地，本实用新型还能够实现产品的自动化生产，提高装配效率、降低人工成本。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：

一种引脚装配模具，包括框架，所述的框架上设置有框架定位柱及引脚定位套筒，所述的框架定位柱和引脚定位套筒长度延伸的方向相同；所述的引脚定位套筒的两端为端口和底口，所述的端口位于所述的框架的端表面上；所述的套筒任一横截面的口径大于所要装配的引脚的口径。

较优地，所述的端口到所述的底口的长度与所述的引脚位于部件载体通孔上方的长度相等。

较优地，所述的框架定位柱通过插入部件载体上设置的通孔中实现模具的定位。

作为上述方案的进一步改进，所述的端口有倒角导向。

与现有技术相比，本实用新型通过对引脚模具进行改进，在框架上设置引脚定位套筒，在电子组件引脚装配过波峰焊时，引脚定位套筒能够很好地限制引脚发生倾斜，从而提高了产品的直通率；将端口到底口的长度设计为与引脚位于部件载体通孔上方的长度相等，可以极其简单地实现引脚插装工序是否插装到位的自检与后处理，从而很好地保障了引脚的共面性，提高了产品的品质；将框架定位柱2插入部件载体上设置的框架定位通孔中实现模具定位的方式，可以使得模具引脚定位套筒底口与部件载体上设置的引脚通孔的对位更加精准，提高引脚插装工序的效率；将引脚定位套筒端口进行倒角导向，将有利于实现引脚装配的自动化，从而进一步提高装配效率、降低人工成本。

综上，本实用新型的有益效果如下：

1、针对传统引脚结构，能够有效避免电子组件在引脚装配过波峰焊后产生的引脚歪斜问题。

2、提高了产品直通率和产品的品质。

3、能够实现产品的自动化生产，提高装配效率、降低人工成本。

附图说明

图1是现有解决方案的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型装配示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，以下将结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行详细说明。