[实用新型]一种耐高温防潮NTC热敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，特别涉及一种耐高温防潮NTC热敏电阻器。

背景技术

热敏电阻器的主要特点是对温度灵敏度高、热惰性小、寿命长、体积小、结构简单，以及可制成各种不同的外形结构。NTC热敏电阻器主要应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。随着社会的不断发展，这种元件已获得了广泛的应用，如温度测量、温度控制、温度补偿、液面测定、气压测定、火灾报警、气象探空、开关电路、过荷保护、脉动电压抑制、时间延迟、稳定振幅、自动增益调整、微波和激光功率测量等等。正是由于应用的广泛，就要求NTC热敏电阻器也能适应各种环境下使用，特别是又潮湿又高温的环境下使用。

现有技术中，常用的NTC热敏电阻器一般采用这样的方法制作：

(1)选用NTC热敏芯片1’；

(2)在NTC热敏芯片上焊接引线2’；

(3)将NTC热敏芯片用外层绝缘层3’包封制成NTC热敏电阻器；

(4)对NTC热敏电阻器进行电阻率测试。

由此可知，现有技术制作的NTC热敏电阻器：

由于现有的NTC热敏电阻器一般使用265±5℃进行NTC热敏芯片1’焊接引线2’，焊锡的熔点为227度左右，属于低温锡，因此即使绝缘包封层3’能耐受到250℃的高温，也会因NTC热敏芯片1’两端的焊锡熔点远低于250℃而导致NTC热敏电阻器无法耐到250℃的高温。

此外，现有技术中，外层绝缘层3’一般采用环氧树脂包封，由于环氧树脂耐温及防水能力较差，耐温最高是200℃，长期使用一般不允许超过125℃。

如上所述，现有技术制造的NTC热敏电阻器在潮湿的环境应用产品防潮防湿能力差，在潮湿的环境下工作时，因环氧材料本身防潮性能并不优越，在长期的潮湿环境中，水很容易渗透到NTC热敏电阻，影响热敏电阻准确的性能，不能满足探测、保护、控制等工作的要求。另外，一般环氧树脂包封的耐高温最高只能达到200℃，长期使用一般不允许超过125℃。只有采用玻璃封装的NTC热敏电阻才能耐高温至300℃.但玻璃封装的NTC热敏电阻不但价格贵，而且其包封头容易破损，产品使用寿命低，实用性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种耐高温防潮NTC热敏电阻器，该NTC热敏电阻器耐高温和防潮性能远超过现有NTC热敏电阻器，其可以长期在高达250℃和潮湿的环境中正常工作，并且机械强度优于玻璃封装热敏电阻器，使用寿命长，实用性强。

为了克服上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：

本实用新型所述的耐高温防潮NTC热敏电阻器，包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片的两侧面上通过高温焊锡焊接有两引线，所述NTC热敏芯片以及引线焊接点的外围从内到外依次包封有第一包封层、第二包封层、第三包封层。

作为上述技术进一步改进，所述第一包封层为耐高温硅胶层。

作为上述技术更进一步改进，所述第二包封层为硅树脂层。

作为上述技术更进一步改进，所述第三包封层为耐高温硅胶层。

在本实用新型中，所述高温焊锡的耐高温范围为350～400℃。

在本实用新型中，所述第一包封层的耐高温范围值是260℃～320℃。

在本实用新型中，所述第二包封层的耐高温范围值是280℃～300℃。

在本实用新型中，所述第三包封层的耐高温范围值是260℃～320℃。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型依次通过高温焊锡以及三层包封层进行包封，所述高温焊锡的耐高温范围为350～400℃，第二包封层所用的硅树脂能耐高温至280℃～300℃，第一包封层及第三包封层耐高温硅胶层加上可持续耐260℃高温，短期耐温可达320℃，足以保证NTC热敏电阻器能耐250℃的高温；

(2)本实用新型采用耐高温硅胶层做第一次和第三次的包封，耐高温硅胶不但具有较好的耐高温性能，而且其防潮防湿性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽渗入给NTC热敏电阻更好的保护，防潮性能好；

(3)在250℃以下的高温高湿环境下，采用本实用新型制作的NTC热敏电阻器完全可以替代玻璃封装热敏电阻器，实用性强，适用范围广。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做详细的说明：

图1是现有技术的NTC热敏电阻器结构示意图；