[实用新型]一种信号转接探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，特别涉及一种信号转接探针。

背景技术

目前对经常相对运动的两个模块进行上电及通讯的连接方式是采用弹力转接针和尾部带端子（包括绕线端子、焊线端子、插线端子等）的转接针针套；另一边是金手指。转接针/金手指组件的针杆上有一或二个卡环（环型凸台）用来卡位固定，其固定方式均采用直接锡焊，其导电方式是直接锡焊。如图1所示，为现有技术中转接针组件和金手指组件的连接方式，针套部分由针炳1'和针杆101'组成，针杆101'内部为中空204'，中空一端为弹性件205'，另一端供转接针203'插入， 针套下端通过焊锡固定到下PCB板402'上，针套上端插入针板502'，针套中空部分与转接针尾部插接连接，卡紧在卡位处；金手指3'插入上PCB板401'并焊锡，金手指头部304'与转接针头部对接，实现信号转接。

此种结构连接方式主要有两大缺点：第一，针套较长，针套一端为中空结构，焊锡时锡容易渗入到针套中空里面，堵塞了针套，从而导致转接针插入不能到位，进而导致转接针高低不平，转接针与针套的接触性不好，容易导致上电不稳定，进而转接信号差；第二，针套一端焊接到PCB板上面，另一端插入针板，如需更换针套，需先分离PCB板与针板，拆卸困难，即使拆下PCB板，针板的报废率很高，针板重复使用率低下，导致耗材浪费。 

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题，提供一种信号转接探针。这种信号转接探针能使转接针与针套接触性稳固，保持上电稳定，增强转接信号，且减少耗材浪费。

本实用新型主要通过以下技术方案来实现：

一种信号转接探针，用于实现上下两块PCB板的信号转接，包括转接针组件、金手指组件，所述转接针组件由转接针和针套组成，所述金手指组件由金手指和针套组成，所述针套为针柄和针杆组成的实心圆柱形结构。

所述针套的针柄截面尺寸大于针杆的截面尺寸。

所述转接针一末端为中空设计，外壁设有卡环和卡位孔，与针套的针杆插接配合，所述转接针另一末端为探针头，呈针型结构。

所述金手指一末端为中空设计，外壁设有卡环和卡位孔，与针套的针杆插接配合，所述金手指另一末端为锥形槽结构，与转接针的探针头连接。

所述针套的针柄插入PCB板后焊锡固定，针柄露在PCB板外面长度为2-6mm，留在PCB板内的长度为1-2mm。

所述两块PCB板间各对应设有针板，针板上有若干针孔，转接针与金手指穿过针孔后对应连接。

本实用新型的主要优点是：

第一、本实用新型针套可以完全杜绝焊锡渗漏的问题，因为针套设计为实心圆柱形状，并无内孔让锡可以渗透进去，且转接针和金手指中空部分增加卡环和卡位孔，增强转接针或金手指与针杆的连接，达到上电稳定，进而加强转接信号的目的。

第二、转接针与针套，金手指与针套都为插接连接方式，如需更换针套，可先将PCB板与针板分离，再更换针套，针板还可以继续使用，节约了材料，使针板的使用率提高。

附图说明：

图1为现有技术中转接探针与金手指的连接关系示意图。

图2为本实用新型中转接探针与金手指组件的连接方式示意图。

图3为本实用新型转接针的结构示意图。

图4为本实用新型金手指的结构示意图。

图5为本实用新型针套的结构示意图。

具体实施例

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：本实用新型提供了一种信号转接探针，这种信号转接探针能使转接针与针套接触性稳固，保持上电稳定，增强转接信号，且减少耗材浪费。