[实用新型]扣持件及具有该扣持件的电子装置组件

说明书

【技术领域】

本实用新型有关于一种扣持件及具有该扣持件的电子装置组件，尤其是指一种固持散热器的扣持件及其电子装置组件。

【背景技术】

目前，业界在将一芯片模块电性连接至一电路板后，为了给使用时的芯片模块进行散热，通常是于芯片模块上方设一散热器，如中国专利公告第2702467号揭示了一电子装置组件，其包括：基体、散热装置、螺钉、电路板、螺母及芯片模块。当组装电子装置组件时，先将基体置于电路板上，然后将芯片模块置于基体，接着将散热装置的基板置于芯片模块上，使基板上的通孔和电路板上的孔洞相对应，将螺母从下至上插入电路板孔洞和基板的通孔中，并穿出通孔，最后将螺钉旋入螺母，从而将芯片模块与电路板固定在一起。然而，对于该电子装置组件，由于散热器是与电路板直接固定，故在锁合时电路板两端受到向上的作用力，使得电路板中间翘曲变形，从而影响芯片模块与电路板之间的电性连接。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器组件，以克服现有技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种固持效果好以保障连接稳定性的扣持件及其电子装置组件。

本实用新型的扣持件可通过以下技术方案实现：一种扣持件，用于安装于设有孔的电路板上，所述扣持件包括固持件和定位件，所述固持件包括沿所述电路板水平延伸设置的安装部以及自安装部向上延伸设置的勾部，所述安装部具有焊接面，所述焊接面通过表面焊接技术焊接于电路板上，所述定位件具有上下延伸设置的定位柱，所述定位柱的上端与所述固持件相连接，所述定位柱的下端与所述电路板上的孔相配合。

本实用新型进一步界定，所述安装部包括一对焊接部和连接所述一对焊接部并相对于焊接部呈向上突伸设置的突出部。

本实用新型进一步界定，所述安装部设有与定位柱的上端配合的缺口。

本实用新型进一步界定，所述勾部设有一开口。

本实用新型的电子装置组件可通过以下技术方案实现：一种电子装置组件，其包括具有水平延伸的上表面的电路板，所述上表面上设有孔、安装于所述上表面并位于所述孔的一侧的芯片模块、安装于所述芯片模块上的散热器、固定于所述电路板上并位于所述芯片模块一侧的扣持件，以及压杆，所述压杆具有连接于所述扣持件上的锁扣部以及压接于所述散热器上的压接部，其中所述扣持件包括安装于所述电路板上的孔中的定位柱以及沿电路板的上表面延伸并焊接于电路板的上表面的焊接部。

本实用新型进一步界定，所述焊接部包括自所述定位柱向相对两侧延伸设置的两部分，所述两部分相对于所述定位柱呈对称设置。

本实用新型进一步界定，所述扣持件包括竖直设置的开口，用以收容所述压杆的锁扣部。

本实用新型进一步界定，所述扣持件包括固持件以及位于固持件下方的定位件，所述定位柱设于所述定位件上，所述焊接部设于所述固持件上。

本实用新型进一步界定，所述扣持件包括向上突伸设置并连接所述焊接部的两部分的突出部。

本实用新型进一步界定，所述压杆的压接部和所述锁扣部相互平行。

相较于现有技术，本实用新型通过扣持件焊接于电路板上以供压接散热器的压杆扣持，其制程简单且具有较佳固持力，且不会造成电路板翘曲从而保障芯片模块与电路板间的良好电性连接。

【附图说明】

图1是本实用新型电子装置组件的立体组件图；

图2是第一图所示的电子装置组件的侧视图；

图3是本实用新型电子装置组件的立体分解图；

图4是本实用新型扣持件的立体图；

图5是本实用新型扣持件的另一实施例的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1和图2所示，该电子装置组件100安装于电路板200上并贴附于一芯片模块300上方。所述芯片模块300可直接安装于电路板200上，也可通过一电连接器与电路板电性连接。所述电子装置组件100包括散热器10，压接散热器10的压杆11以及扣持固定所述压杆11的扣持件12。所述散热器10包括贴附于所述芯片模块300上的导热片101以及自导热片101向上延伸设置的若干散热鳍片102。