[实用新型]IGBT模块灌胶孔防护结构及防护塞

说明书

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块装置，更具体地说，涉及一种IGBT模块灌胶孔防护结构及防护塞。

背景技术

IGBT模块(Insulated Gate Bipolar Transistor)，即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

随着近年来IGBT模块器件的大量应用，IGBT模块的失效的情况也大大增多。在IGBT模块失效原因中，有一种是因为IGBT模块封装的设计缺陷导致：为了灌胶方便，IGBT模块封装的电极端子一般留有一个灌胶孔，灌胶结束后该孔并未封堵。从而在装配IGBT模块电极的螺栓时，极易引起工具(如螺丝刀等)伸入IGBT模块内部，使得IGBT模块芯片被破坏而失效，或者因金属物通过灌胶孔掉落在IGBT模块内部引起安规降低失效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述IGBT模块灌胶孔容易导致IGBT模块时效的问题，提供一种IGBT模块灌胶孔防护结构及防护塞。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种IGBT模块灌胶孔防护结构，所述灌胶孔位于IGBT模块的灌胶层且该灌胶层的顶端具有螺母槽、所述螺母槽内具有安装螺母以及所述螺母槽上方覆盖有电极端子，所述防护结构包括防护塞且该防护塞包括筒状主体及位于筒状主体顶端的边沿，其中：所述筒状主体包括筒壁及筒底，且所述筒壁的顶端具有开口、筒底位于筒壁的底端并将筒壁底端封闭；所述筒壁的外径小于灌胶孔且内径大于或等于安装螺母的孔径；所述边沿垂直于筒壁，并位于筒壁的外侧，且该边沿的外径大于灌胶孔的直径并小于螺母槽的直径；所述防护塞以筒状主体穿过灌胶孔且边沿卡于安装槽的方式装配到灌胶孔。

在本实用新型所述的IGBT模块灌胶孔防护结构中，所述防护塞的边沿的外周为六角形且该边沿的尺寸与螺母槽的尺寸匹配。

在本实用新型所述的IGBT模块灌胶孔防护结构中，所述边沿位于安装螺母的下方。

在本实用新型所述的IGBT模块灌胶孔防护结构中，所述筒壁的外周为圆柱形。

本实用新型还提供一种防护塞，包括筒状主体及位于筒状主体顶端的边沿，其中：所述筒状主体包括筒壁及筒底，且所述筒壁的顶端具有开口、筒底位于筒壁的底端并将筒壁底端封闭；所述边沿垂直于筒壁，并位于筒壁的外侧。

在本实用新型所述的防护塞中，所述防护塞的边沿的外周为六角形。

在本实用新型所述的防护塞中，所述筒壁的外周为圆柱形。

本实用新型的IGBT模块灌胶孔防护结构及防护塞具有以下有益效果，通过防护塞避免了工具及碎屑落入IGBT模块内部，在保持IGBT模块装配结构的同时有效保护了IGBT模块的内部元件。

附图说明

图1是本实用新型IGBT模块灌胶孔防护结构实施例的示意图。

图2是图1中防护塞的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，是本实用新型IGBT模块灌胶孔防护结构实施例的示意图，该结构用于实现IGBT模块在封装时所留灌胶孔的防护，上述灌胶孔60位于IGBT模块的灌胶层30(即绝缘防护壳)。上述灌胶层30的顶端具有螺母槽、且该螺母槽内具有安装螺母50、螺母槽上方覆盖有电极端子40。本实施例中的IGBT模块灌胶孔防护结构包括装配到灌胶孔60内的防护塞。该防护塞可采用橡胶、电木等绝缘材料制备，可避免IGBT模块的内部结构与外部直接接触。

上述防护塞包括筒状主体及位于筒状主体顶端的边沿11，其中筒状主体包括筒壁12及筒底13，且筒壁12的顶端具有开口、筒底13位于筒壁12的底端并将筒壁12底端封闭。筒壁12的外径小于灌胶孔60的孔径且内径大于或等于安装螺母50的孔径。边沿11垂直于筒壁12，并位于筒壁12的外侧(例如环绕在筒壁12的外侧)，且该边沿11的外径大于灌胶孔60的孔径并小于螺母槽的孔径。在装配到IGBT模块时，防护塞的筒状主体穿过灌胶孔60且边沿11卡于安装槽。