[实用新型]LED轻型陶瓷光源有效
申请号: | 201420414134.3 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN204083885U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 周毅 | 申请(专利权)人: | 佛山市锐安特光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张龙哺 |
地址: | 528031 广东省佛山市禅城区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 轻型 陶瓷 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED领域,特别是一种更轻便的LED光源。
背景技术
随着LED技术的发展,LED灯正日益得到普及,包括在公共场合或者住宅中。由于居住地的日益稀缺,人们还是希望LED灯的体积能尽可能缩小,这样既减少占用空间,也使LED的安装和使用更加灵活。但是由于LED一般焊接在电路板的铜箔上,铜箔很薄,因此LED灯脚本身比较日益损坏,一旦缩小LED灯的体积,这个问题就变得更加突出,直接影响LED灯的耐用性和适用性。此外LED灯体积缩小后还有如何保证在散热空间有限的气体下散热的问题。因此LED灯体积缩小和LED灯的适用性这个两者之间的矛盾,就成为必须解决的问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种使用更方便的LED轻型陶瓷光源。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
LED轻型陶瓷光源,包括复合陶瓷灯主体和位于复合陶瓷灯主体下端的接线端子,所述复合陶瓷灯主体从上到下依次包括有筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和插接部分,所述筒状部分和接线部分包覆有带LED灯珠和电子元件的柔性印刷电路板,其中所述LED灯珠位于筒状部分上,所述电子元件位于接线部分上,所述复合陶瓷灯主体上设置有可紧贴密封包覆筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和柔性印刷电路板的透明硅胶层,所述接线端子插接在插接部分下端。
作为一个优选项,所述柔性印刷电路板包括有可包覆筒状部分外侧壁的灯板主体部分、可覆盖筒状部分顶端的灯板顶端部分和可包覆接线部分的灯板下端部分,其中所述LED灯珠分布在灯板主体部分和灯板顶端部分,所述电子元件分列在灯板下端部分。
作为一个优选项,所述电子元件包括有降压电容、降压电阻、桥堆、限流电阻。
作为一个优选项,所述插接部分的左右两端开有垂直插槽,其中所述垂直插槽的上端延伸至接线部分底端侧壁处,所述垂直插槽的下端延伸至插接部分的底端,所述接线端子从垂直插槽的底端插入并从垂直插槽的上端伸出。
作为一个优选项,所述接线端子的上端设置有L字型接线端,方便接线端子与柔性印刷电路板连接。
作为一个优选项,所述插接部分的左右两端设置有垂直加强筋,使插接部分更坚固。
作为一个优选项,所述筒状部分设计成圆筒状,所述接线部分的前后端内凹形成接线平面,有利于电子元件得到保护。
作为一个优选项,所述透明硅胶层为一次性灌封成型并从筒状部分的上部延伸至保护凸缘部分的下端。
作为一个优选项,所述复合陶瓷灯主体的筒状部分、接线部分、保护凸缘部分和插接部分为一体注塑成型。
本实用新型的有益效果是:该LED灯通过合理的结构改良,特别是通过特别设计的复合陶瓷灯主体配合柔性印刷电路板、和作为灯罩的透明硅胶层相配合,在保证LED性能和散热的前提下有效缩小了LED的体积,配合柔性印刷电路板使LED灯的组装变得更简单,而透明硅胶层则有很好的密封、防尘效果,也能保证led灯结构的稳固性,有利于技术的推广应用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型中复合陶瓷灯主体的立体图;
图3是本实用新型中复合陶瓷灯主体的立体图;
图4是本实用新型中复合陶瓷灯主体的立体图。
具体实施方式
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