[实用新型]一种用于FPC在SMT组装时快速定位的工具

说明书

技术领域

 本实用新型涉及的是SMT表面贴装技术领域，具体涉及一种用于FPC在SMT组装时快速定位的工具。

背景技术

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品，SMT为Surface Mount Technology的缩写，称为表面贴装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位，FPC在生产组装之前的快速定位以方便于SMT的锡膏印刷和元件组装，众所周知FPC较软，在SMT组装时需要托盘放置，而现有技术采用针定位，需要单独转孔并制作单独固定针板，托盘及固定针板的制作时间周期也较长，很难满足客户对时间的要求，基于此设计一种用于FPC在SMT组装时快速定位的工具及方法还是很有市场应用前景的。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种用于FPC在SMT组装时快速定位的工具，操作简便，能快速将每片FPC固定到SMT组装托盘上，且误差小，完全满足SMT的印刷和元件组装，大大提升快速响应能力。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于FPC在SMT组装时快速定位的工具，包括透明膜、定位孔，透明膜上设置有定位孔，透明膜的厚度为0.2mm，透明膜的大小与组装托盘的大小设置一致，定位孔与FPC上定位点的大小、位置一致。

作为优选，所述的定位孔通过冲针冲穿透明膜设置。

本实用新型的有益效果：使用便捷，操作方便，将透明膜与组装托盘对齐，在透明膜上与FPC相应孔内涂黑到托盘上用于FPC固定时与FPC上定位吻合，然后将FPC相应孔与涂黑标识对齐并将FPC固定，这样就可以快速将每片FPC固定到SMT组装托盘上，且误差小，完全满足SMT的锡膏印刷和元件组装了，提升SMT组装小批量及样品快速响应能力。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

    图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种用于FPC在SMT组装时快速定位的工具，包括透明膜1、定位孔2，透明膜1上设置有定位孔2，透明膜1的厚度为0.2mm，透明膜1的大小与组装托盘3的大小设置一致，定位孔2与FPC4上定位点的大小、位置一致，定位孔2通过冲针冲穿透明膜1设置。

本具体实施方式的工作流程：SMT表面贴装托盘上无生产产品定位点时, 先量出组装托盘3及FPC4的长和宽，分别用组装托盘3的长和宽减去FPC4的长和宽，再除以2,所得结果在组装托盘3上用黑色奇异笔划出长方向两条和宽方向两条的一个方格，将FPC4放置到方格内居中位置后用高温胶带将FPC4固定，把透明膜1与组装托盘3对齐，然后把FPC4上所用的一般四个定位孔涂黑到透明膜1上，大小要基本一致，然后用相同大小的冲针将刚涂黑到透明膜1上的四个孔冲穿，形成定位孔2，最后将刚冲开定位孔2和透明膜1对齐到无固定点的其他组装托盘3上，用黑色奇异笔再组装托盘3上画出定位点，将FPC4上的定位孔与组装托盘3上刚画出定位点对齐并固定FPC4，本方案即完成。

本具体实施方式使用便捷，操作简便，能快速将每片FPC固定到SMT组装托盘上，且误差小，完全满足SMT的印刷和元件组装，大大提升快速响应能力，提高了小批量及样品的生产效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。