[实用新型]一种减小POWER能量损耗的layout结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及布局设计领域，具体地说是一种减小POWER能量损耗的layout结构。

背景技术

由于服务器主板上，CPU供电部分一般会传导较大的电流，当大电流流过CPU的供电铜箔就会产生较大的热损耗。一般来看：主板上的导电铜箔路径越长、宽度越窄，电流流经铜箔所产生的热损耗就越大。为此，在PCB设计过程中，尽可能避免大电流路径铜箔长度太长，同时保证电流流过铜箔的宽度足够。

POWER平面上的较大电流在PCB板上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，而能量的传播则以电磁场的形式存在（如图1所示），然而在POWER平面与GND平面接触的的边缘，能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。

发明内容

为减小因layout的设计考量不全面所带来的能量损耗，本文提出一种减小POWER能量损耗的layout设计方式，可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗，降低power能量损耗。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案：

在layout设计中，与GND平面相比，将POWER平面内缩50mil，可有效降低POWER能量损耗。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的较大电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil，使得POWER有足够的回流层。

所述GND平面边缘内为负片层地平面，POWER平面为负片层POWER平面。

所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。

在POWER平面设计时，与地平面相比，将POWER平面内缩50mil，确保了POWER平面的回流，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。

本实用新型所带来的有意效果：

该设计结构方便可行，可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗；在POWER平面设计时，与地平面相比，将POWER平面内缩50mil，确保了POWER平面的回流，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。

附图1为POWER与GND平面间的电磁辐射图。

附图2为本实用新型的layout设计图。

图中，1、POWER平面，2、GND平面，3、GND平面边缘，4、板体。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作以下详细说明。

实施例：如图1所示，POWER平面1上的较大电流在PCB板上流动，并与作为GND平面2的返回路径形成回路，而能量的传播则以电磁场的形式存在，然而在POWER平面1与GND平面2接触的的边缘，能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。因此在layout设计中，与GND平面2相比，将POWER平面1内缩50mil，确保了POWER平面的回流，可有效降低POWER能量损耗。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

如图2所示，GND平面区域内为负片层地平面，密集线条区域为负片层POWER平面，与GND平面相比，POWER平面1相对于GND平面边缘3内缩50mil，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。

POWER平面1与相对应的GND平面边缘3之间形成一段距离，POWER平面1的边缘与相对应GND平面边缘3之间形成平行线，使得POWER平面1的边缘上的每一点均与相对应GND平面边缘3上的点之间的距离相同，这样便使得POWER平面1的回流的统一性。

名字解释：

Layout：布局；

mil：PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸。

本实用新型的减小POWER能量损耗的layout结构其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。