[实用新型]一种屏体老炼测试治具及其测试装置有效
申请号: | 201420407563.8 | 申请日: | 2014-07-23 |
公开(公告)号: | CN203949998U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 尤沛升;王龙;高明;洪耀;李高敏;浦斌 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;H01J9/44 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏体老炼 测试 及其 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种屏体老炼测试治具及其测试装置。
背景技术
在屏体生产过程中,需要对生产出的屏体做屏体老炼、全屏点亮等一系列检测工作,以确保在流入模组生产的屏体均为良品,避免有IC,ACF等生产物料用于不良屏体上,给公司造成损失。由于IC设计趋于精细化和多样化,前期设计的屏体老炼测试治具不能够满足现有IC的设计要求。
OLED屏体设计多种多样,IC封装设计越来越小,Bump(凸块)宽度设计越来越窄,驱动线与扫描线位置相互调换等等,老炼测试治具都需要做相应变更。
实用新型内容
为了解决现有技术的问题,实现在不更换治具的情况下,保证半成品在正常测试时测试治具的兼容性,本实用新型提供了一种屏体老炼测试治具及其测试装置。
所述技术方案如下:
一方面,本实用新型提供了一种屏体老炼测试治具,用于测试屏体,所述屏体老练测试治具包括:印刷电路板、转接FPC、屏体固定装置和由所述屏体固定装置限位的导电胶条,所述转接FPC与所述印刷电路板电性连接,所述导电胶条包括与所述转接FPC电性连接的第一侧及与所述第一侧相对且用于与屏体电性连接的第二侧。
所述转接FPC上设有金手指,所述金手指的一端与所述印刷电路板固定连接,其另一端与所述导电胶条的第一侧形成搭接结构。
所述的屏体固定装置为亚克力板,所述亚克力板上成型有多个定位孔,所述印刷电路板上设有与所述定位孔相对应的多个定位柱。
所述亚克力板的一端还设有用于固定所述导电胶条的固定槽。
所述的亚克力板上还设有多个定位块,多个所述定位块形成一用于固定所述屏体的屏体插接区域。
所述的多个定位块分布于所述亚克力板的两个相垂直的侧边上,其中一侧边位于远离所述固定槽的一端。
另一方面,本实用新型还提供了一种屏体老炼测试装置,包括上述所述的屏体老炼测试治具,屏体通过所述屏体固定装置固定于所述屏体老炼测试治具上,所述转接FPC固定于所述印刷电路板上,且二者实现电性连接,所述转接FPC通过所述导电胶条的第一侧和第二侧与所述屏体的屏体引线电性连接。
所述屏体上设有扫描线和驱动线,位于所述转接FPC输出接口处的设有金手指,所述金手指中间的线路与所述驱动线电性连接,位于所述金手指两边的线路与所述扫描线电性连接。
本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是:
本实用新型通过在屏体固定装置上固定屏体,在印刷电路板上固定转接FPC,通过导电胶条将所测试的屏体引线与印刷电路板上转接FPC导通,通过设置于印刷电路板一端的测试治具实现对屏体的检测,无论屏体设计时驱动线和扫描线位置区域如何变化,屏体老炼治具均可以做到共用,从而实现了屏体老炼下观察不良品的现象,便于分析屏体生产过程不良状况,能都及时预防重大异常产生,节省在不良品上消耗的物料,能够做到节约生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所提供的屏体老炼测试装置组装后的结构示意图;
图2是图1中的屏体固定装置立体结构图;
图3是图2中的屏体固定装置侧面结构示意图;
图4是图1中的印刷电路板与转接FPC的金手指连接示意图。
图中:
1-OLED屏体,11-扫描线,12-驱动线;2-印刷电路板,21-定位柱;3-转接FPC;4-导电胶条;5-屏体固定装置,51-定位孔,52-定位块,53-插接区域;6-金手指;7-固定槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
如图1所示,本实用新型提供了一种屏体老炼测试治具及其测试装置,其中的屏体老炼测试装置包括屏体老炼测试治具,其中的测试治具包括印刷电路板2、转接FPC3、屏体固定装置和由屏体固定装置限位的导电胶条,转接FPC3与印刷电路板2电性连接,导电胶条包括与转接FPC电性连接的第一侧及与第一侧相对且用于与屏体电性连接的第二侧。
如图4所示,在转接FPC3上设有金手指6,金手指6的一端与印刷电路板2通过焊接固定连接,此端与测试治具连接,其另一端与导电胶条4的第一侧形成搭接结构。
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