[实用新型]自散热整体式UVLED面光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及技术领域，尤其涉及一种自散热整体式UVLED面光源。

背景技术

当今环境污染越来越严重，工业领域的UV固化广泛使用，UV汞灯的长期使用耗电量巨大、汞污染大量存在。由于UVLED灯具有节能、环保、寿命长、光效高等突出特点，因此正被应用到越来越多的领域，如工业固化，印刷，手机制造，线路板生产等。但UVLED灯散热问题一直是限制其更快发展的一个因素，因为如果UVLED灯散热效果不佳，过多的热量将导致UVLED灯的温度升高，温度的升高会加速UVLED灯的光强衰减和寿命的降低，而现阶段为了对UVLED灯进行散热，大都采用金属材料的导热底板进行扩散，传导环节较多，影响散热效果。灯与散热板之间用导热胶连接，而导热胶的导热系数目前市场最好的只有8.2W/m·K，从而产生一个热传导瓶颈，达不到很好的散热效果。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种散热环节少且散热速度快、散热效果好，寿命更加长的大功率集成UVLED面光源。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一铝基体，所述的铝基体一端部设有向外延伸的多个散热鳍片，另一端部的表面为工作面，所述的工作面上设有印刷电路和固晶区；

UVLED芯片，所述的UVLED芯片固设于固晶区；

围框，所述的围框设于UVLED芯片四周；

填充物，所述的填充物填充于UVLED芯片腔内；

石英玻璃，所述的石英玻璃将UVLED芯片进行密封。

通过上述本实用新型的技术方案，本实用新型的自散热整体式UVLED面光源通过设为一体，且通过设于铝基体上的散热鳍片降低芯片工作温度，延长芯片寿命。铝的导热系数高，再加上此结构传导环节少，从而使热传导更加迅速。

附图说明

图1为本实用新型UVLED面光源的一种实施方式结构示意图；

图2为本实用新型的芯片布置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明：

如图1和图2所示，一种自散热整体式UVLED面光源，包括：

一铝基体10，所述的铝基体10一端部设有向外延伸的多个散热鳍片11，另一端部的表面加工为工作面，采用印刷电路方式，将线路图形和固晶区设在散热铝基体10的工作面上，即所述的工作面上设有印刷电路和固晶区。

UVLED芯片20，所述的UVLED芯片20固设于固晶区。所述的UVLED芯片20为多个，多个UVLED芯片20用金线70串联焊接为一组，进而形成一个UVLED芯片组21，多个UVLED芯片组21并联到线路板的正极61和负极62上。金线70将芯片20或芯片组21连接至引线框22，可由两个引线框22分别与线路板的正极61和负极62相连接。

围框50，所述的围框50设于UVLED芯片20四周。

填充物40，所述的填充物40填充于UVLED芯片20腔内，以充实和固稳UVLED芯片20。

石英玻璃30，所述的石英玻璃30将UVLED芯片20进行密封。通过加装石英玻璃30，起到密封保护作用，同时，使自散热整体式UVLED面光源形成一个整体形式的UVLED发光体1。

本实用新型技术方案的工作原理如下：该UVLED面光源为一整体式的UVLED面光源。通过外接电源驱动，点亮UVLED，UVLED发光。热量通到铝基体散热片散到空气中。可利用UVLED所产生UV光进行胶的固化，油墨的固化，验钞，探伤等工作。关闭电源，UVLED灯熄灭。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相此，具有以下优点：由于所述铝基体上设有散热结构，UVLED芯片固于铝基体上，当UVLED芯片点亮时，芯片所产生的热量将直接传导至铝基体，基体的各个散热鳍片直接将热量传导至外界空气中，以达到冷却芯片，降低芯片工作温度，延长芯片寿命的作用。铝的导热系数高，再加上此结构传导环节少，从而使热传导更加迅速。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。