[实用新型]发光器件

权利要求书

1.发光器件，包括：

基板，至少含有两个相互隔离的金属块和绝缘部，其中第一金属块作为电源的正极，第二金属块作为电源的负极；

至少两个发光二极管芯片，分别安装于所述第一、第二金属块上，其远离基板的一侧具有第一、第二电极；

其特征在于：所述各个发光二极管芯片的第一、第二电极均通过引线连接至与其相邻的金属块或发光二极管，即不通过引线直接连接至所在的金属块，以增加引线的打线空间。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述各个金属块上的发光二极管的面积占该金属块面积的50%以上。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述两个金属块的间隙为0.1~2mm。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述基板包括彼此上下间隔且平整的一上表面及一下表面。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述基板具有两个金属块，第一发光二极管芯片，安装于所述第一金属块上，第二发光二极管芯片，安装于所述第二金属块上，所述第一发光二极管的第一电极通过一引线连接至所述第二发光二极管的第二电极，所述第一发光二极管的第二电极通过一引线连接至所述第二金属块，所述第二发光二极管的第一电极通过一引线连接到所述第一金属块，从而使得第一、第二发光二极管形成串联电路。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述发光二极管芯片为正装结构芯片，邻近基板的一侧表面具有反射结构。

7.根据权利要求6所述的发光器件，其特征在于：在所述发光二极管芯片和基板的金属块之间还设有一水溶性锡膏层，用于固定芯片和传导热量，所述发光二极管芯片的底面、水溶性锡膏层和基板的金属块构成一全金属的导热通路。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述基板中金属块的上表面或者下表面面积分别不小于基板表面面积的40%。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述基板中金属块的下表面面积大于上表面面积。

10.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于：所述基板的厚度为0.1mm~0.5mm。