[实用新型]一种磨擦式高寿命智能连接器有效
申请号: | 201420403677.5 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN203951000U | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 张永峰;王志军 | 申请(专利权)人: | 深圳市德海威实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73;H01R13/46;H01R12/52;H01R12/55;H01R12/71 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦;齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磨擦 寿命 智能 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种磨擦式高寿命智能连接器。
背景技术
现有的IC卡智能连接器与PCB连接时,一般采用第三方固定件将两者进行固定,这种固定方式在受到外力冲击时,第三方固定件易掉落,而且组装程序过多,造成智能连接器成本的增加和生产效率的降低。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是加强智能连接器与PCB的连接结构,使其连接更牢固。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:一种磨擦式高寿命智能连接器,包括相互铆合的不锈钢盖子与绝缘主体,不锈钢盖子上还包括若干用于与PCB板固定的第一焊脚,不锈钢盖子与绝缘主体之间设有至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述的一组接触端子包括用于读取数据的导电接触部和若干用于与PCB板连接的第二焊脚,开关端子上设有不锈钢弹片,第一焊脚中的一部分采用DIP焊接方式进行焊接固定,另一部分采用SMT焊接方式进行焊接固定。
优选地:第一焊脚数量为6个,两个设于不锈钢盖子的前端,四个设于不锈钢盖子的后端,前端的两个通过DIP焊接方式与PCB板固定,后端四个通过SMT焊接方式与PCB板固定。
优选地:第二焊脚数量为8个,所述8个焊脚均位于接触端子的后部与PCB板通过SMT焊接方式固定。
优选地:不锈钢盖子的厚度为0.4mm,材质优选为不锈钢SUS304,SUS是日本材料标准,304不锈钢是按照美国ASTM标准生产出来的不锈钢的一个牌号,304相当于我国的06Cr19Ni10(0Cr18Ni9)不锈钢。
优选地:绝缘主体的厚度取值范围为:0.12mm-1mm。
优选地:不锈钢弹片的厚度取值范围为:0.3mm-0.6mm。
优选地:接触端子上用于与IC卡接触的摆臂长度为7mm。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:不锈钢盖子与PCB板直接固定连接,省去了第三方固件,减少生产工序,节约成本,并且增强了两者之间的连接。若干第一焊脚的一部分采用DIP(dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,动态随机存取存储器的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100),第一焊脚的剩余部分采用SMT(Surface Mount Technology,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术),两种焊接方式结合避免了产品体积过大,降低产品受外力冲击时PCB板脱落的几率,延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的外形示意图;
图2为本实用新型的拆分结构示意图;
图3为本实用新型内部结构示意图。
图中标识说明如下:
1、不锈钢盖子;2、不锈钢弹片;3、开关端子;4、接触端子;5、绝缘主体;6、PCB板;7、第一焊脚;40、导电接触部;41、第二焊脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
如图1-3所示,一种磨擦式高寿命智能连接器,包括相互铆合的不锈钢盖子1与绝缘主体5,不锈钢盖子1上还包括若干用于与PCB板6固定的第一焊脚7,不锈钢盖子1与绝缘主体5之间设有至少一组接触端子4和至少一组开关端子3,所述的一组接触端子4包括用于读取数据的导电接触部40和若干用于与PCB板6连接的第二焊脚41,开关端子3上设有不锈钢弹片2,第一焊脚7中的一部分采用DIP焊接方式进行焊接固定,另一部分采用SMT焊接方式进行焊接固定,优选为至少两个采用DIP焊接,同时至少两个采用SMT焊接。
第一焊脚7的一部分设置于不锈钢盖子1的前端,数量优选为两个,第一焊脚7剩余的另一部分设置于不锈钢盖子1的后端,数量为两个或以上,优选为四个;位于不锈钢盖子1前端的焊脚优选采用DIP焊接方式,即焊脚破孔插入PCB板6,而位于不锈钢盖子1后端的焊脚优选采用SMT焊接方式。
第二焊脚的数量优选为8个,且均位于接触端子的后部与PCB板通过SMT的焊接方式固定,即焊脚单边出Pin,Pitch优选为1.27mm。便于平贴调整及回流焊接,降低产品成本。
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