[实用新型]电连接器的改进结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器的改进结构，尤指屏蔽外壳于表面凸设有复数扣孔及凸点，可同时多点接触预设插座屏蔽壳体，呈一定位及增加电性接触，进而提升连接器抑制电磁波干扰的效果。

背景技术

现今电子科技快速发展，使得电脑的型态为由台式电脑发展成体积较小、携带方便的笔记本电脑，并普遍存在社会上各个角落，当使用者欲进行资料、信号传输或是与其它周边设备相连接时，即需要所谓的周边设备介面，而一般市面上周边设备介面最为普遍且广为大众使用，仍以通用串行总线(USB)作为主流。

再者，随着电脑或笔记本电脑发展趋势，使电脑内部的连接器也随之大幅缩小，但连接器于电脑缩小化，即需考虑其电磁效应所产生的信号干扰问题；而一般会影响连接器的电磁波干扰大致上可分成以下二种，其一为主要经由电路板上的电力线路、信号线路等导体传输至连接器产生的传导干扰(Conducted Disturbance)，其二为以电磁波形态传播至连接器周围的放射空间所造成的放射干扰(Radiated Disturbance)；另，随着USB3.0连接器传输速度大幅提升，其导电端子数目增多且分布密集，极容易因相邻端子间过于接近或端子有任何转折或弯曲而造成高频信号传输时的信号干扰(如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、杂讯干扰、相邻导电端子的串音干扰等)，USB3.0连接器和系统主机板介面的电路阻抗(Z)必需相匹配，必须在满足这种条件的情形下才能有效降低电磁干扰(EMI)和减少杂讯(noise)干扰，从而使USB3.0连接器和系统主机板介面间可正确地进行信号传输，以避免影响电子装置(如电脑、网路设备等)整体的正常运作。

由于连接器通常为固设于电子产品内部的电路板上，惟在电路板上因具有其他的电子零件，随着电脑内部空间缩小，以至于电路板上的电子零件也更加密集，为了达到电子产品执行速度加快的需求，其积体电路所产生的频率需要大幅提高，因此使得电路板上的电磁干扰(Electro-magnetic Interference，简称EMI)相对提高，而高频率的电磁波干扰容易导致电子产品的失灵，影响连接器信号的传输品质，并危害人体健康，所以在连接器外缘通常都会罩覆金属屏蔽壳体A(请参阅图6)，且于金属屏蔽壳体A上设有接地脚A1，并以此接地脚A1来电性接触或表面粘着于电路板上，作为接地(Grounding)或电磁防护(防EMI)的效果。

一般金属屏蔽壳体A为利用弹臂A2接触插头B的金属外壳B1，让金属外壳B1吸收的电磁波通过弹臂A2、接地脚A1导引接地，来达到防电磁波的效果，但随着使用者需求的增加，旧有USB2.0连接器的传输速度已无法符合使用者需要，业者便开发制定出USB3.0规格，其USB3.0规格是在既有规格上增加一排复数端子，但随着端子数量的增加，各端子受到外部电子元件的电磁干扰现象也随之增大，导致资料传输时杂讯干扰的情形非常严重，是以，如何解决现有USB3.0连接器受电磁波严重干扰的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

实用新型内容

故，实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可提升防电磁波干扰效果的电连接器的改进结构的实用新型专利诞生者。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电连接器的改进结构，其包括有绝缘座体及屏蔽外壳，该绝缘座体的基座上穿设有端子组，绝缘座体及端子组定位于屏蔽外壳的容置空间内，且在屏蔽外壳的两个相对表面分别设有一个以上的扣孔，其特征在于：

该屏蔽外壳在扣孔侧边表面分别设有呈隆起状的复数凸点。

其中：端子组一侧设有焊接端、另一侧设有复数呈前、后相邻排列的对接端，使端子组符合通用串行总线规格。

其中：屏蔽外壳上下壁面的扣孔位置对应于预设插座定位弹扣位置而以供定位。

本实用新型利用通过电连接器屏蔽外壳的复数凸点与相对型式的预设插座的屏蔽壳体抵持接触，达到增加电连接器插接时屏蔽外壳与屏蔽壳体的接触面积的目的，使端子组于高频传输时所产生的信号干扰(如静电干扰、电磁波干扰、阻抗匹配、杂讯干扰、相邻导电端子的串音干扰等)可让屏蔽壳体快速吸收进行接地而有效滤除外部杂讯干扰，由于二者之间进行接触、传导面积的处大幅增加而提升电磁波及高频干扰传导接地的速度及效果，进而提升电连接器资料传输时的正确性、稳定度。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型的立体分解图；