[实用新型]研磨垫及采用该研磨垫的研磨装置有效
| 申请号： | 201420397395.9 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203956708U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 采用 装置 | ||
1.一种研磨垫，其特征在于，至少包括：主研磨区及均匀环设于所述主研磨区周围的至少两个边缘研磨区；所述主研磨区与各边缘研磨区之间通过一圆环形沟槽隔离；相邻边缘研磨区之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于：所述圆环形沟槽的宽度范围是0.5～2cm；所述间隙的宽度范围是0.5～2cm。
3.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于：所述边缘研磨区的数量为2～20个。
4.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于：所述边缘研磨区为圆弧形长条状，所述边缘研磨区的径向宽度小于或等于2cm。
5.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于：所述研磨垫为单层、双层或多层结构。
6.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于：所述研磨垫自上而下依次包括研磨层、次研磨层及粘附层。
7.一种采用如权利要求1～6任意一项所述研磨垫的研磨装置，包括研磨平台、设置于所述研磨平台上方的研磨头及用于向所述主研磨区供应液体的第一研磨液供应装置；所述研磨垫铺设于所述研磨平台表面；其特征在于：所述研磨装置还包括用于向所述边缘研磨区供应液体的第二研磨液供应装置。
8.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于：所述第一研磨液供应装置及第二研磨液供应装置均包括去离子水供应管道及研磨液供应管道。
9.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于：所述第一研磨液供应装置及第二研磨液供应装置分别为独立的研磨液供应系统。
10.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于：所述第一研磨液供应装置及第二研磨液供应装置为同一研磨液供应系统的两个分支。
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