[实用新型]倒装式LED360°发光元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光元件，尤指一种倒装式LED360°发光元件。

背景技术

LED(Lighting emitting diode)是一种发光二极管，通过电能转化为可见光的固态半导体器件。是一种高节能、高寿命、高光效、环保的绿色光源。

目前，LED封装行业做360°发光元件用的是支架两面点胶或胶水把支架全包裹方式，但是胶水导热率差，这样操作会使热量全部包裹在胶水里出不来，时间越长温度越高，会使灯丝的光衰大，严重的会导致胶裂死灯，导致360°发光元件功率不能做高，不能完全被市场所接纳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种倒装式LED360°发光元件，其点亮时散热效果好，可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。

为了实现上述目的，本实用新型的技术解决方案为：一种倒装式LED360°发光元件，其中包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述金属层设置于支架的上表面前部，所述荧光胶层垂直设置于支架的上表面后部，所述荧光胶层的高度大于LED发光芯片的高度。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述荧光胶层通过钢网刷胶方式刷在支架上。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述支架上表面通过电镀方式或烧结方式电镀金属层。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述支架由陶瓷或蓝宝石材质制成。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述LED发光芯片通过高温烘烤银浆与金属层粘接固定在一起。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述荧光胶由荧光粉与胶水调配而成。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述LED发光芯片为蓝光LED发光芯片或红光LED发光芯片或绿光LED发光芯片或紫光LED发光芯片。

本实用新型倒装式LED360°发光元件，其中所述导电引脚由金属材质制成。

采用上述方案后，本实用新型倒装式LED360°发光元件通过用陶瓷或蓝宝石作为支架，并在支架上电镀或烧结金属层，再利用钢网刷胶方式把荧光胶刷在支架的需求点上，然后用银浆把倒装LED发光芯片固定在支架设定的位置，最后利用点胶涂覆方式把荧光胶涂覆在刷有荧光胶的支架上，点亮时，倒装LED发光芯片上的热量可通过倒装LED发光芯片上的电极直接导到陶瓷或蓝宝石支架上，再从支架上导到空气中，达到更好的散热效果，这样即可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。

附图说明

图1是本实用新型倒装式LED360°发光元件的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型倒装式LED360发光元件，包括由陶瓷或蓝宝石材质制成的支架1，支架1的上表面前部通过电镀方式或烧结方式电镀有金属层2，金属层2上设置有多个倒装的LED发光芯片3，LED发光芯片3为蓝光LED发光芯片或红光LED发光芯片或绿光LED发光芯片或紫光LED发光芯片。LED发光芯片3通过高温烘烤银浆与金属层2粘接固定在一起。LED发光芯片3按照极性特性与金属层2连接，形成至少一个LED发光芯片3的串联电路或至少两个LED发光芯片3的并联电路或多个LED发光芯片3的串、并联混合电路，支架1的两端的金属层2上设置有金属材料制成的导电引脚4，支架1的上表面后部通过钢网刷胶方式刷有荧光胶层5。荧光胶层5垂直设置于支架1的上表面后部，荧光胶层5的高度大于LED发光芯片3的高度。荧光胶由荧光粉与胶水按照所需比例调配在一起，进行搅拌，抽真空脱泡而成。

该倒装式LED360°发光元件加工方法的步骤为：

(1)先利用电镀方式或烧结方式在陶瓷或蓝宝石做成的支架1上表面前部电镀金属层2，作为倒装LED发光芯片3电极的导电层及连接层；

(2)之后在支架1的两端的导电层连接导电引脚4，作为倒装式LED发光芯片3正、负极导电引脚；