[实用新型]发光体以及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种使用LED的发光体以及配设该发光体的照明装置。

背景技术

在照明装置中使用有COB(chip on board)型发光体，该COB型发光体将多个LED裸芯片并列设置在基板的一面侧，同时设置有包围LED裸芯片的框部，在该框部内填充混合有荧光体的透光性树脂，通过该透光性树脂埋设各LED裸芯片(例如参照专利文献1)。该COB型发光体也被使用于LED灯泡(灯泡形LED灯)。LED灯泡形成为在筐体的一端侧安装灯头，在筐体的另一端侧设置发光体以及覆盖该发光体的透光性的包围体，并且在筐体内具有使构成COB的LED裸芯片点亮的点灯装置。

众所周知，若LED灯泡的构成COB的LED裸芯片到了寿命末期，则发光体或点灯装置的温度上升，耗电量增加导致进一步发热。并且，若发光体或点灯装置过度地发热，则筐体整体变得过热，控制LED裸芯片的配光的树脂制透镜或包围体等会融化，严重时会出现从筐体脱落或掉下的情况。因此，LED灯泡在点灯装置连接电流熔断器(例如参照专利文献2)，或者在筐体内设置温度熔断器等的温感元件(例如参照专利文献3)。

若随着耗电量的增加电流超过允许值而流过，则电流熔断器熔断而切断电路。另外，若例如点灯装置或筐体内的温度超过预定值，则温感元件发挥切断向LED的供电的作用。

专利文献1：日本特开2011－60961号公报(第6页，图3)

专利文献2：日本特开2012－23051号公报(第[0038]段，第[0006]段，3图)

专利文献3：日本特开2011－3311号公报(第[0019]，第[0030]，图2)

在筐体内，电流熔断器或温感元件分别需要相应的配设空间，因而筐体中的设计自由度减少，并且具有难以实现LED灯泡小型化的缺点。另外，LED灯泡由于具备电流熔断器或温感元件，因而具有难以实现成本降低的缺点。这些问题在具有COB型发光体的一般照明装置中同样存在。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种无需使用保护元件就可以在LED处于寿命末期时停止工作的COB型发光体以及具备该发光体的照明装置。

本实施方式的发光体包括：基板、导电体、第1LED组、金属线以及透光性树脂。导电体设置于基板的一面侧。第1LED组为倒装片型的LED，以电连接于导电体的方式安装于基板的一面侧。

金属线以能够使第1LED组通电的方式与导电体电连接。透光性树脂设置成将第1LED组以及金属线一体密封。

根据本实施方式的发光体，发光体的第1LED组到达寿命末期而异常发热致使透光性树脂产生裂纹，且通过该裂纹的逐渐扩大，使金属线断线从而停止向第1LED组通电。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式的发光体的将透光性树脂透视后的概略俯视图。

图2是图1的A－A线方向的概略剖视图。

图3是图2的B部分的概略剖视图。

图4是表示本实用新型的第2实施方式的发光体的将透光性树脂透视后的概略俯视图。

图5是图4的C－C线方向的概略剖视图。

图6是表示另一发光体的将透光性树脂透视后的概略俯视图。

图7是表示本实用新型的第3实施方式的照明装置的局部剖切概略侧视图。

图中：1、25、25A-发光体，2-基板，3-导电体，5-第1LED组，6-第2LED，7-作为金属线的接合线，8-透光性树脂，27-作为金属线的接合线，31-照明装置，32-装置主体，39-点灯装置。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的一种实施的方式进行说明。首先，对本实用新型的第1实施方式进行说明。

本实施方式的发光体1作为光源用于LED灯泡等照明装置中，并且又被称为发光模块或LED模块，其结构如图1至图3所示。在图1中，发光体1包括：基板2、导电体3、由多个第1LED4构成的第1LED组5、与第2LED6电连接的金属线7以及透光性树脂8。