[实用新型]一种集成有健康监测功能的挂耳式无线通信装置有效

专利信息
申请号: 201420390537.9 申请日: 2014-07-15
公开(公告)号: CN203942630U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 法比奥·圣阿加塔;艾莉娜·耶尔沃利诺;董明智 申请(专利权)人: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;A61B5/00;H04M1/02;H04M1/725
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;刘华联
地址: 213164 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 健康 监测 功能 挂耳式 无线通信 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及无线通信领域,具体地说,涉及一种集成有健康监测功能的挂耳式无线通信装置。

背景技术

现今手机已经成为日常生活中一种不可或缺的通信工具。手机的主要功能之一就是语音通话。现有手机一般采取手持方式来实现语音通话。但在一些特殊场合,如外出运动等情形,并不方便使用手持方式进行通话。在不方便手持手机通话时,通常采用外接耳机的方式来实现语音通话。但是此时如果采用有线耳机,耳机线又会产生新的不便。

无线蓝牙耳机可以在一定程度上解决上述问题。但是蓝牙耳机仍然存在使用不便,如需要单独供电、和手机配对繁琐等等问题。并且无论是采用有线耳机或是蓝牙耳机仍然需要以手机为基础。手机体积过大、重量过重依旧会带来携带上的不便。因此无论是有线耳机还是无线蓝牙耳机都不是理想的解决方案。

随着科技的进步,在人们日常生活中健康监测设备也渐渐变得必不可少。类似手机,大多数健康监测设备也存在着携带不便的问题。并且在多数情况下人们需要同时携带手机以及健康监测设备,这就进一步增加了携带上的不便。

为此,需要一种新的更加便携的无线通信装置以及健康监测设备以方便携带。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题之一是无线通信装置以及健康监测设备在携带上的不便。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种集成有健康监测功能的挂耳式无线通信装置,其包括:

壳体以及由所述壳体构造的用以安装内部部件的腔体,且在所述壳体上构造有贯通所述壳体用于联通所述腔体与外部环境的开孔;

夹持部件,其安装在所述壳体上,且所述夹持部件构造成耳廓状;

单一电路板,其安装在所述腔体内;

主芯片,其安装在所述电路板上,并根据实际需要在其内部集成通信模块、多媒体模块、控制驱动模块、存储模块或显示驱动模块中的一个或多个;

功放/射频芯片,其安装在所述电路板上,且与所述主芯片相连,以配合所述主芯片完成无线通信信号的放大和发射接收;

用以提供装置所需电能的可充电电池;

用以管理所述装置充、放电过程的电源管理芯片,其安装在所述电路板上,且与所述可充电电池以及所述主芯片连接;

用以收集心率传感信号的心率传感器,其设置在所述壳体外部,;

用以放大心率传感信号的信号放大器,其安装在所述电路板上,且通过所述壳体上的开孔利用导线与所述心率传感器相连接;

用以处理心率传感信号的传感器控制芯片,其安装在所述电路板上,且与所述信号放大器以及所述主芯片连接;

用以为所述心率传感器、所述信号放大器以及所述传感器控制芯片供电的传感器辅助芯片,其安装在所述电路板上,且与所述心率传感器、所述信号放大器以及所述传感器控制芯片以及所述主芯片相连接。

在一个实施例中,所述装置还包括在挂耳携带过程中配合所述夹持部件支撑固定所述装置的入耳式耳机,其安装在所述壳体外表面,并通过所述壳体上的开孔利用导线与所述主芯片相连。

在一个实施例中,所述心率传感器安装在所述入耳式耳机内,且在所述耳机壳体上对应位置构造有便于所述心率传感器收集耳内皮肤的心率传感信号的小孔。

在一个实施例中,所述电池以不可拆卸的方式固定安装在所述腔体内或者所述夹持部件内部。

在一个实施例中,所述装置还包括显示面板,所述显示面板镶嵌构造在所述壳体外表面并通过所述开孔经由导线与所述主芯片相连,所述显示面板为液晶显示面板、有机电激发光二极管显示面板或电子纸。

在一个实施例中,所述装置还包括开/关机按钮和功能钮,其构造在所述壳体外表面并与所述主芯片连接。

在一个实施例中,所述装置还包括内置麦克风,其集成安装在所述电路板上并与所述主芯片连接,且在所述壳体对应位置构造有贯通所述壳体的开孔。

在一个实施例中,所述装置还包括基于Nano-SIM架构的用户身份模块接口,其构造在所述腔体内并与所述主芯片相连,且在所述壳体的相应位置上构建有用以安装/更换用户身份模块的开口。

在一个实施例中,所述装置还包括用于扩展所述主芯片存储功能的存储芯片或存储卡插槽,其中:

所述存储芯片安装在所述电路板上并与所述主芯片相连接;

所述存储卡插槽构建在所述腔体内并与所述主芯片相连接,且在所述壳体的相应位置上构建有用以安装/更换存储卡的开口。

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