[实用新型]一种沉铜线电镀胶封架

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，尤其涉及一种电路板沉铜流水线上电镀时使用的一种胶封架。

背景技术

在电路板生产过程中，双面覆铜钻孔后，为了使两面线条继续连接导电，需要经过一道沉铜工艺。目前电路板都采用自动沉铜线，电路板沉铜时，用铜夹将铜板夹住，一起浸入电镀缸内，通电沉铜。沉铜一般都是批量的，需要大量的铜夹，且面积较大，所以，每次沉铜，价格不菲的电解铜也会吸附在铜夹上，造成一种不必要的浪费，加大了生产成本。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能同时将多个电路板放一起沉铜且电解铜不会吸附在其上的沉铜线电镀胶封架。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种沉铜线电镀胶封架，其用于将多块电路板叠合在一起进行沉铜作用，所述沉铜线电镀胶封架包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板两端分别设有通孔，所述第二连接板包括本体部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉铜线电镀胶封架还包括隔块及连接棒，所述隔块交错的放置在所述电路板之间。

所述电路板上设有固定孔。

所述第一连接板的中间部分与两端成一定角度，且可以按需要进行转动。

所述第一连接板与第二连接板通过螺栓或者其他机械连接方式连接在一起。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型沉铜线电镀胶封架能同时将多个电路板放在一起进行电镀，减少了铜夹的数量，且避免了电解铜吸附在面积较大的铜夹上，从而节约了成本，提高了生产效率，制造工艺简单，易于推广。

附图说明

图1为本实用新型沉铜线电镀胶封架的俯视图。

图2为图1所示沉铜线电镀胶封架的左视图。

具体实施方式

如图1及图2所示，在多块相互叠合在一起的电路板1上，通过螺栓连接有沉铜线电镀胶封架。所述电路板1上的边缘设有固定区域11，所述固定区域11内未设有电路。所述固定区域11内设有固定孔12。所述沉铜线电镀胶封架包括第一连接板2及第二连接板3。所述第一连接板2设有四个，或者多余4个。每个第一连接板2的两端分别设有一通孔21，所述通孔21的半径与固定孔12的半径相等。所述第一连接板2的中间部分与两端成一定角度，且可以按需要进行转动。所述第二连接板3包括本体部31及固定部32。所述本体部31与固定部32固定连接。所述本体部31呈长方体型。所述固定部32包括平板部321及自平板部321下表面向下延伸形成三个突出部322。所述固定部32整体呈“E”型，从而使得沉铜线电镀胶封架很方便的挂在固定物上。所述第一连接板2与第二连接板3通过螺栓或者其他机械连接方式连接在一起。所述沉铜线电镀胶封架还包括隔块4与连接棒5。所述隔块4上设有透孔41，所述透孔41的半径与通孔21及固定孔12的半径相等。所述连接棒5穿过所述通孔21、多块电路板1的固定孔12及透孔41将所述电路板1、隔块4及第一连接板2连接在一起，所述隔块4交错的放置在所述电路板1之间，以防止电路板1之间贴合在一起而无法使得电解铜吸附在所述电路板1上，以达到沉铜线电镀胶封架可以同时将多块电路板1一起进行沉铜。所述第一连接板2、第二连接板3、隔块4及连接棒5上覆有胶层，以防止电解铜吸附在其上面。