[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201420387211.0 | 申请日： | 2014-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204102879U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林金锋 | 申请（专利权）人： | 林金锋 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，设置有座体，其特征在于：座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该座体在容置空间周缘凹设有抵持面，盖板底面周缘抵持于抵持面，且盖板在远离镂空部的另一端凸设有限位部，限位部抵靠于座体侧方。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该电子装置设置有晶片，晶片上连接有导电端子，而座体一侧表面设置有穿孔，导电端子由穿孔延伸出座体。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该电子装置与盖板之间设置有焊料，使电子装置焊接固定于盖板底面。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该座体是利用绝缘材质以一体射出成型方式所制成。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：该盖板是以金属材质所制成。
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