[实用新型]一种复合铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜板技术领域，具体为一种复合铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战,但是现有的覆铜板散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势,铜板由于强度较低在一些场合使用的过程中往往容易出现变形的情况，针对上述的两个问题，我们提出一种复合铜板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合铜板，包括钢板基底，环氧树脂绝缘层、铜粉、铜板、导电纤维和纤维保护层，所述钢板基底上下面涂上等厚的环氧树脂绝缘层，所述钢板基底上镶嵌上带空腔的长方体铜板，所述铜板的空腔内注入铜粉，所述导电纤维涂布在铜板的表面上。

优选的，所述钢板基底与铜板的连接处嵌入铜板内。

优选的，所述钢板基底的厚度是0.5-0.8CM，环氧树脂绝缘层的厚度是50-150um。

优选的，所述铜板的厚度为0.3-0.8CM,铜板的空腔高度为1.5-2CM。

优选的，所述导电纤维的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200-250um的纤维保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该复合铜板，具有优异的散热、导电、防静电和电磁波屏蔽性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能，能够很好的应用于汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备和电源设备。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种复合铜板，包括钢板基底1，环氧树脂绝缘层2、铜粉3、铜板4、导电纤维5和纤维保护层6，所述钢板基底1上下面涂上等厚的环氧树脂绝缘层2，环氧树脂绝缘层2可以防止钢板基底1成为导体，产生大量的热，所述钢板基底1上镶嵌上带空腔的长方体铜板4，所述钢板基底1与铜板4的连接处嵌入铜板1内，可以很好的增加铜板的强度，所述铜板4的空腔内注入铜粉3，铜粉3由于密度相对铜板较低，散热性能也相对较好，而且不会影响铜板的性能，所述钢板基底1 的厚度是0.5-0.8CM，环氧树脂绝缘层2的厚度是50-150um，所述铜板4的厚度为0.3-0.8CM,铜板4的空腔高度为1.5-2CM，所述导电纤维5涂布在铜板4的表面上，所述导电纤维5的厚度0.2-0.3CM,且表面涂布有200-250um的纤维保护层6用来防止纤维保护层6氧化和脱落，导电纤维5是通过聚乙烯醇分子的羟基与各种金属离子的相互作用，在纤维内部形成硫化铜纳米离子的高导电性聚乙烯醇纤维，通过对纳米尺寸的金属微粒进行复合，发现增大比表面积及减少粒子间距离可使产品的导电性增加，在纤维内部存在导通经路，弯曲、摩擦等作用也很难使其外部受到损伤，因此具有优良的耐久性，产品的自由度高且导电性可控等优点，也可以防止防静电和电磁波屏蔽，在复合铜板的制造过程中，最关键的就是制作环氧树脂绝缘层2，环氧树脂绝缘层2的制作过程如下;首先对无机填料进行表面处理，经过处理的填料，与环氧树脂可以有机地结合，这样不仅可以降低胶液粘度，减少溶剂用量，而且消除了界面影响，提高了工艺操作性，进而提高板材的各项性能,至于填料的用量，从理论上讲，填料用量越大导热性越好，但由于填料的粒径大小、颗粒形状、比表面积、吸油量等一些物理性质的差异，使填料在树脂体系中的用量有着较大差异。如氮化硼虽然有较高的导热性，且有极高的击穿强度。但其单独使用量不宜过多，因为氮化硼密度较小(2.25g/cm3)，( 一般填料的密度大多在 3g/cm3 左右)，当氮化硼用量超过树脂体系的40% 时，树脂粘度增大、分布不均、混胶非常困难，虽然板材击穿电压有较大幅度的提高，但其热阻没有明显降低。按一定的比例混合进行试验，得出调配树脂与混合填料的最佳比是1 ：3。