[实用新型]一种RFID标签有效
| 申请号： | 201420382740.1 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203966173U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王道群;粟穗敏;辛长波 | 申请（专利权）人： | 深圳市则成电子工业有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 于标 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道丹竹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID标签，其特征在于：包括壳体、以及位于所述壳体内的RFID芯片、天线，所述天线为三个，其中一个天线垂直连接于所述RFID芯片正面，另外两个天线分别垂直连接于所述RFID芯片两侧面，该RFID标签还包括支撑连杆，所述支撑连杆一端与所述壳体相连，所述支撑连杆另一端设有固定机构。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于：所述固定机构为吸盘或束带。
3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于：所述支撑连杆一端与所述壳体通过螺丝进行固定。
4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于：所述壳体外表面包裹有缓冲层。
5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于：所述缓冲层由硅胶材料制成。
6.根据权利要求1至5任一项所述的RFID标签，其特征在于：所述天线呈弹簧形状。
7.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于：所述天线由铜基板、以及电镀在铜基板外表面的金银铬合金层构成。
8.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于：所述金银铬合金层厚度在0.05mm至0.08mm之间。
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