[实用新型]一种喷嘴装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷嘴装置，具体地说是多晶硅切割过程中冷却钢丝的砂液喷出装置。

背景技术

切割多晶硅时由于温度过高，一般都需要砂浆进行冷却，一方面可以降温，另一方面可以润滑钢丝，但现有技术中一般都采用泵将砂浆抽起然后喷在切割工作区域，但由于喷出装置结构设计不合理，喷出的砂液不均匀，使冷却效果比较差，如果喷出砂浆压力小，短时流量少而冷却效果差，如果喷出砂浆压力大，则会砂浆飞溅，实际起作用的也很少，同样效果不佳，所以无论压力大小都会影响多晶硅切割精度及钢丝的使用寿命，作为生产企业都希望能够即能保证压力，又不会砂浆飞溅，同时喷出砂浆较为均匀的喷嘴装置，但目前行业内还没有达到上述效果的喷嘴装置。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中的不足而提供结构合理，喷出砂浆可以均匀分布，并在高压时不会发生砂浆飞溅的喷嘴装置。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：一种喷嘴装置，包括进浆管，砂浆分配腔和喷嘴，所述进浆管与砂浆分配腔相连接，所述砂浆分配腔与喷嘴相连接，其特征在于，所述砂浆分配腔为长方形中空结构，所述砂浆分配腔中部设置有隔板，将砂浆分配腔分成上腔体和下腔体，所述隔板上设有若干数量的分配孔，且沿砂浆分配腔长度方向均匀分布，所述进浆管与上腔体相连接，所述下腔体的下部开有下出口，所述下出口与喷嘴相连。通过设置有分配孔的隔板，将砂浆分配腔分成上腔体和下腔体，从而是连接管进来的砂浆可以送至上腔体，砂浆经过分配孔流入下腔体，再由下腔体的下出口流向喷嘴，由于来自进浆管的砂浆是具有很大的压力，不经过合理分配的话，流向不稳定，流向喷嘴变得不均匀，采用上述结构这样可以保证从喷嘴喷的的砂浆较为均匀，为多晶硅的切割提供最合适的冷却砂浆。

本实用新型所述喷嘴包括底板和挡板，所述底板和挡板成共同构成开口小的喷口和开口大的连接口，所述连接口与砂浆分配腔相接并连通下出口。通过设置挡板可以防止砂浆压力较大时，下出口流出的砂浆经底板的反弹飞溅，另外喷嘴连接口大而喷口小的结构设计一方面可以使高压的砂浆可以在该空间的平稳调合缓冲，另一方面可以使从喷口喷出的砂浆可以保持最大流速，即可以保持喷出砂浆均匀又可保证最大流速，提高冷却效果。

本实用新型所述还包括调节板，所述调节板安装在挡板上外侧端，并与底板的外侧端对应形成喷口。采用调节板设置可以方便调节喷口大小，在生产中可以按实际需要快速调整合适喷口大小。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：本实用新型设计合理，结构简单，保证从喷嘴喷的的砂浆较为均匀，并维持最佳的砂浆流速，为多晶硅的切割提供最合适的冷却砂浆，同时可以防止因砂浆压力过大而产生砂浆飞溅的情况。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

进浆管1、砂浆分配腔2、下出口21、上腔体22、下腔体23、隔板3、分配孔31、喷嘴4、底板41、挡板42、连接口43、喷口44、调节板5。

具体实施方式

实施例1

参见图1，本实施例中喷嘴装置，包括进浆管1，砂浆分配腔2和喷嘴4，进浆管1与砂浆分配腔2相连接，砂浆分配腔2与喷嘴4相连接，砂浆分配腔2为长方形中空结构，砂浆分配腔2中部设置有隔板3，将砂浆分配腔2分成上腔体22和下腔体23，隔板3上设有若干数量的分配孔31，且沿砂浆分配腔2长度方向均匀分布，优选采用沿砂浆分配腔2长度方向均匀直线分布，至于分配孔31具体数量因实际需要安排的，所属领域技术人都会知晓，就不再详述，但是分配孔31的位置就位于上隔板的中下部是最为合适的，如图所示同样位于上腔体22的下部，这样可以保证每个分配孔都有充足砂浆流下，更好的保证分配均匀。进浆管1与上腔体22相连接，下腔体23的下部开有下出口21，下出口21与喷嘴4相连。通过设置有分配孔31的隔板3，将砂浆分配腔2分成上腔体22和下腔体23，从而是进浆管1进来的砂浆可以送至上腔体22，砂浆经过分配孔 流入下腔体23，再由下腔体23的下出口流向喷嘴4，由于来自连接管1的砂浆是具有很大的压力，不经过合理分配的话，流向不稳定，流向喷嘴4变得不均匀，采用上述结构这样可以保证从喷嘴4喷的的砂浆较为均匀，为多晶硅的切割提供最合适的冷却砂浆。