[实用新型]一种由常断向常通状态转换的固态电子开关有效

专利信息
申请号: 201420381802.7 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN204103883U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 娄文忠;丁旭冉;赵越 申请(专利权)人: 娄文忠;丁旭冉;赵越
主分类号: H03K17/56 分类号: H03K17/56
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 王岩
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 状态 转换 固态 电子 开关
【权利要求书】:

1.一种由常断向常通状态转换的固态电子开关,其特征在于,所述固态电子开关包括衬底、预连通桥、抗反射涂层、绝缘层、金属互联、控制桥、钝化层、一对预连通电极焊盘和一对控制电极焊盘;其中,预连通桥形成在衬底上,包括一对预连通电极和预连通桥区,预连通桥区位于一对预连通电极之间,包括不相接触的两部分,分别连接一个预连通电极;导电的抗反射涂层覆盖在预连通桥上;绝缘层覆盖在抗反射涂层上;绝缘层上与预连通桥的一对预连通电极正对的位置设置有多个通孔,形成通孔阵列;控制桥形成在绝缘层上,包括一对控制电极,以及连接二者的控制桥区;一对控制电极与一对预连通电极的位置不重叠;预连通桥区断开的位置与控制桥区发生电爆的位置重叠;钝化层形成在控制桥上;在钝化层中,分别与一对控制电极和一对预连通电极相对的地方设置有焊盘通孔,一对控制电极焊盘和一对预连通电极焊盘分别通过焊盘通孔嵌入钝化层;金属互联通过绝缘层上的通孔阵列,将一对预连通电极焊盘分别与一对预连通电极经抗反射涂层电学互联;一对控制电极分别与一对控制电极焊盘相接触形成电学互联;一对控制电极焊盘分别连接至控制电路的两端;一对预连通电极焊盘分别连接至被控电路的两端。

2.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述抗反射涂层的厚度不超过1μm;材料采用氮化钛TiN。

3.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述控制桥的厚度在0.2μm~2μm之间,长度不超过400μm;所述预连通桥的厚度在0.2μm~2μm之间,长度不超过400μm。

4.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述控制桥区形状为矩形,宽度在2μm~40μm之间。

5.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述控制桥区的形状为中间窄两端宽的结构,并且为轴对称形,中间的最小宽度不小于2μm,两端的最大的宽度不大于400μm。

6.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述预连通桥的预连通桥区包括不相接触的两部分,两部分之间的距离不超过10μm。

7.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述预连通桥区的形状为两个交错的梳齿状结构。

8.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述预连通桥区的形状为两个不接触的矩形,宽度在2μm~40μm之间。

9.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述预连通桥区的形状为两端宽中间窄的轴对称的图形,中间最短的宽度在2μm~40μm之间,两端的最大的宽度在20μm~400μm之间。

10.如权利要求1所述的固态电子开关,其特征在于,所述钝化层的材料采用与CMOS工艺相兼容的绝缘抗氧化材料。

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