[实用新型]车用传感器中电路板和芯片的定位结构

权利要求书

1.一种车用传感器中电路板和芯片的定位结构，所述传感器包括支架(1)、电路板(2)、霍尔芯片(3)，所述支架(1)整体注塑有接插PIN针组(4)和接插头，且支架形成有一S型结构，该S型结构一侧的支架头部顶面高于S型结构另一侧的支架尾部顶面，所述支架头部的端部形成有一凹腔；所述接插PIN针组(4)一端从S型结构一侧的支架尾部顶面伸出，另一端位于接插头中；所述霍尔芯片(3)包括芯片PIN针组(33)和传感头(31)，所述传感头(31)安装在支架头部的凹腔内且传感头(31)的下端抵在凹腔底部；所述电路板(2)为软电路板，软电路板一端的焊接PIN针组(21)与霍尔芯片(3)的芯片PIN针组(33)连接，另一端的金属连接孔组(22)与从支架中伸出的接插PIN针组(4)一端连接；其特征在于： 

所述支架头部靠近S型结构的一端顶部形成有两个第一限位台(11)，每个第一限位台(11)形成有一第一卡扣(12)，两个第一卡扣(12)相互对称，所述第一卡扣(12)的底面(122)与支架头部顶面(18)平行且留有一第一间隙，该第一间隙的高度大于电路板(2)的厚度，所述第一卡扣(12)靠近S型结构的一侧底部形成有倒角(121)； 

所述支架头部远离S型结构的另一端顶部形成有两个第二限位台(17)，每个第二限位台(17)形成有一第二卡扣(19)，两个第二卡扣(19)相互对称，所述第二卡扣(19)的底面(191)与支架头部顶面(18)平行且留有一第二间隙，该第二间隙的高度大于芯片PIN针组的厚度，所述第二卡扣(19)的顶面(192)向下倾斜，且两个顶面(192)之间的最小距离小于芯片PIN针组的宽度； 

所述电路板(2)具有焊接PIN针组(21)的一端卡在第一卡扣(12)和支架头部顶面(18)之间，霍尔芯片(3)的芯片PIN针组卡在第二卡扣(19)和支架头部顶面(18)之间。 

2.根据权利要求1所述的车用传感器中电路板和芯片的定位结构，其特征在于， 

所述霍尔芯片(3)还具有电子元件(32)，电子元件(32)与传感头(31)之间通过L型PIN针组段(34)连接，所述L型PIN针组段(34)和芯片PIN针组(33)为一体结构且具有一定弹性； 

所述第二卡扣(19)的两个顶面(192)之间的最小距离小于L型PIN针组段(34)的宽度，第二卡扣(19)的底面(191)与支架头部顶面(18)之间的第二间隙高度大于L型PIN针组段(34)的厚度； 

所述支架头部在每个第一限位台(11)和同侧的第二限位台(17)之间分别形成有一个第三限位台(16)，每个第三限位台(16)形成有一第三卡扣(13)，两个第三卡扣(13)相互对称，所述第三卡扣(13)的顶面(132)向下倾斜，且两个顶面(132)之间的最小距离小于电子元件(32)在L型PIN针组段(34)宽度方向上的长度，所述第三卡扣(13)的底面(131)与支架头部顶面(18)之间留有间隙； 

所述电子元件(32)卡在两个第三卡扣(13)之间，所述L型PIN针组段(34)卡在第二卡扣(19)和支架头部顶面(18)之间。 

3.根据权利要求1所述的车用传感器中电路板和芯片的定位结构，其特征在于，所述第一卡扣(12)的最大厚度小于电路板焊接PIN针组(21)最外侧边沿到其外侧的电路板基板边沿的距离。 

4.根据权利要求2所述的车用传感器中电路板和芯片的定位结构，其特征在于， 

所述支架(1)在第一卡扣(12)的正下方形成有一第一通孔(14)并在第三卡扣(13)的正下方形成有一第三通孔(15)，以支架(1)轴向中心线所在方向为X方向，垂直于X方向且平行于水平面的方向为Y方向，所述第一通孔(14)在X方向上的长度等于或者大于第一卡扣(12)在X方向上的最大长度，第一通孔(14)在Y方向上的宽度等于或者大于第一卡扣(12)在Y方向上的最大厚度，所述第三通孔(15)在X方向上的长度等于或者大于第三卡扣(13)在X方向上的最大长度，第三通孔(15)在Y方向上的宽度等于或者大于第三卡扣(13)在Y方向上的最大厚度； 

或者，所述第一限位台(11)形成有贯通的第一通孔(14')，所述第一通孔(14')位于第一卡扣(12)的正下方；所述第二限位台(17)形成有贯通的第二通孔(171)，所述第二通孔(171)位于第二卡扣(19)的正下方；所述第三限位台(16)形成有贯通的第三通孔(15')，所述第三通孔(15')位于第三卡扣(13)的正下方。