[实用新型]基板刷漆的软硬复合板有效

专利信息
申请号: 201420378046.2 申请日: 2014-07-09
公开(公告)号: CN204031591U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 罗华 申请(专利权)人: 昆山圆裕电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 板刷 软硬 复合板
【说明书】:

技术领域

实用新型设计一种软硬复合板,尤其涉及一种基板刷漆的软硬复合板。

背景技术

软硬复合板是一种利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合形成的多元化电路板,它兼具软板和硬板的优点,因此被广泛应用于电路系统中。在现有应用中,请参阅图1所示,软硬复合板一般先由银箔3、cover lay(表护层)4和铜箔5压合形成FPC(柔性电路板),再通过纯胶层2将覆铜基板1与FPC压合,最后经过激光切割覆铜基板1撕除覆铜基板废料6露出银箔3。

覆铜基板与FPC压合时需要处于高温环境下,温度高达180℃,覆铜基板与银箔之间因高温软化会产生一定的粘性,因此,在撕除废料时,很容易将部分银箔粘掉,造成银箔破损。

因此,有必要提供一种新的软硬复合板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够防止银箔被粘除的基板刷漆的软硬复合板。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案如下:

一种基板刷漆的软硬复合板,包括柔性电路板和覆铜基板,所述柔性电路板的正面和反面分别设有银箔,所述覆铜基板包括与所述柔性电路板正面压合的第一覆铜基板及与所述柔性电路板反面压合的第二覆铜基板,任意一个所述覆铜基板在正对所述银箔的一面印刷有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层。

优选的,所述软硬复合板还包括用于粘接所述柔性电路板和所述覆铜基板的纯胶层。

优选的,所述纯胶层包括用于粘接所述柔性电路板正面和所述第一覆铜基板的第一纯胶层及用于粘接所述柔性电路板反面和所述第二覆铜基板的第二纯胶层。

优选的,所述油漆层与所述银箔之间的区域不设有所述纯胶层。

与现有技术相比,本实用新型基板刷漆的软硬复合板的有益效果在于:本实用新型基板刷漆的软硬复合板设有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层,所述银箔与所述覆铜基板废料之间不容易粘连,在撕去所述基板废料时,所述银箔不容易被粘除,银箔更完整,提高了产品性能。

附图说明

图1为现有软硬复合板的结构示意图;

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。

请参阅图2所示,本实用新型基板刷漆的软硬复合板包括柔性电路板、覆铜基板1和纯胶层2,所述柔性电路板的正面和反面分别设有银箔3,在本实施例中,所述柔性电路板为单层,在其他实施例中,所述柔性电路板可以为多层。

所述覆铜基板1包括与所述柔性电路板正面压合的第一覆铜基板与所述柔性电路板反面压合的第二覆铜基板,任意一个所述覆铜基板1在正对所述银箔3的一面印刷有用于隔离所述银箔3和所述覆铜基板1的油漆层7,所述油漆层7与所述银箔3之间的区域不设有所述纯胶层2。

所述纯胶层2用于粘接所述柔性电路板和所述覆铜基板1,所述纯胶层2包括用于粘接所述柔性电路板正面和所述第一覆铜基板的第一纯胶层及用于粘接所述柔性电路板反面和所述第二覆铜基板的第二纯胶层。

具体应用时,用激光切割所述覆铜基板1并撕除覆铜基板废料6,所述覆铜基板废料6正对所述银箔3的一面印刷有所述油漆层7,由于油漆层7的隔离功效,在撕去所述覆铜基板废料6时,所述银箔3不容易被粘除,银箔3更完整,提高了产品性能。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

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