[实用新型]牺牲结构降低应力的晶圆级芯片尺寸封装结构有效
| 申请号： | 201420376172.4 | 申请日： | 2014-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN203932045U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 范俊;谷成进;黄小花;王晔晔;沈建树;钱静娴;夏文斌;廖建亚;王刚;卢梦泽 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 牺牲 结构 降低 应力 晶圆级 芯片 尺寸 封装 | ||
1.一种牺牲结构降低应力的晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于：包括若干个芯片单元(1)，相邻两个所述芯片单元之间形成切割道(2)；每个所述芯片单元包括硅基板(3)、位于所述硅基板下表面并向四周延伸至所述切割道处的晶圆氧化层(6)、位于所述硅基板上表面并向四周延伸至所述切割道处的钝化层(10)和在所述硅基板四周的晶圆氧化层内间隔形成的若干个PIN脚(5)；对应每个PIN脚，沿所述PIN脚的最大边长方向，所述钝化层上间隔顺序开设有至少三个与所述PIN脚位置相对的通孔(13)，所述通孔穿透所述晶圆氧化层连通所述PIN脚；所述通孔内和所述硅基板上表面上的钝化层上布设有金属线路层(8)，所述硅基板上表面上的钝化层上的金属线路层上植有多个锡球(14)，所述通孔内和所述钝化层上的金属线路层外覆盖有绝缘层(9)。
2.根据权利要求1所述的牺牲结构降低应力的晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于：设有三个大小相等的所述通孔，所述通孔的直径小于所述PIN脚的最小边长。
3.根据权利要求1所述的牺牲结构降低应力的晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于：所述金属线路层的材质为铝或铜或其两者的组合。
4.根据权利要求1所述的牺牲结构降低应力的晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于：每个所述芯片单元下方设有保护盖板，所述保护盖板与所述芯片单元通过设于所述芯片单元的晶圆氧化层的下表面的粘合层(7)连接在一起。
5.根据权利要求4所述的牺牲结构降低应力的晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于，在所述粘合层与保护盖板之间设有支撑围堰层(11)，所述支撑围堰层中部形成围堰间隙(12)。
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