[实用新型]线材的PCB板封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，涉及一种PCB板封装结构，尤其涉及一种固定线材的PCB板封装结构。

背景技术

所谓元器件的封装是指将元器件焊接到PCB(Printed Circuit Board印制电路板，简称PCB)板时所指示的空间外观和焊点的位置，为便于将如三极管、可变电阻、电容等各种元器件封装在PCB板上，通常采用直插式封装和表面贴片式封装。随着通讯行业的不断发展，尤其是无线通讯技术的迅速发展，对当今的通讯系统集成度提出了越来越高的要求，因而，在无线通讯技术中，常会将天线、馈线等线材通过一定的方式固定的PCB板上，以作为PCB板上通讯电路信号的接收端或发射端。

现有技术中，在PCB板上固定天线或馈线的方式比较复杂，通常，除了要将天线或馈线的两端焊接固定在PCB板上外，还需将其中间部分通过点胶、塑胶卡扣等方式将天线或馈线固定在PCB板上的某一位置，然而，譬如通过点胶固定后，在维修等需要拆卸情况下，则需要将点胶熔化，但在熔化点胶时，因PCB板自身的特性等原因，可能会导致熔化后的胶质流到PCB板的固定有其他元器件的地方，总之，现有的固定天线或馈线的PCB板封装结构，在维修等需要拆装天线或馈线的情况下，不仅不便于拆装，容易造成其他元器件的损坏，还会降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术问题，提供了一种通过在PCB板的周边开设特殊形状的卡扣孔以卡设需封装在PCB板上的线材使得组装工序和生产成本得到减少且便于拆装的线材的PCB板封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种线材的PCB板封装结构，该线材的PCB板封装结构包括PCB基板，所述PCB基板的周边开设有一端开口、另一端封闭的用于卡固线材的卡扣孔；所述卡扣孔与所述PCB基板之间形成一用于所述线材走线的走线通道以及一防止封装后的所述线材从所述卡扣孔的开口端滑出的止挡部，所述线材卡固于所述卡扣孔的封闭端。

优选地，所述卡扣孔为“ㄇ”形孔。

进一步地，所述卡扣孔的所述开口端的截面尺寸大于或等于所述线材的截面尺寸，所述卡扣孔的所述封闭端的截面尺寸小于或等于所述线材的截面尺寸。

优选地，所述封闭端的形状与所述卡扣孔的形状相适配。

与现有技术相比，本实用新型提供的线材的PCB板封装结构的有益效果在于：通过在PCB基板的周边开设一特殊形状的卡扣孔，将一端已固定于PCB基板上的线材的另一端穿过卡扣孔，并将线材的中间部分卡设到卡扣孔相应位置后再将线材的另一端固定于PCB基板上，通过控制线材的长度以及借用卡扣孔与PCB基板形成的止挡部挡住线材以防其从开口端滑出，以此即可便捷、稳定地固定线材，故，此种方式直接省去了溶胶等其他的辅助材料来固定线材，且在维修等需要拆卸的过程中，也不需要溶胶这一步骤，而是只要将线材的两端拆下后，直接从卡扣孔的相应位置取下线材即可，总之，此种卡扣结构的固定方式，不仅使得线材在PCB基板上更容易拆装，且还减少了物料成本、人力成本以及时间成本，简化了生产流程，进而提高了产品的利润率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中线材的PCB板封装结构的结构示意图；

图2是图1的主视图；

图3是图1中线材的PCB板封装结构卡设线材时的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例中线材的PCB板封装结构的结构示意图；

图5是图4中线材的PCB板封装结构卡设线材时的结构示意图。

附图中的标号如下：

100PCB基板、110止挡部、200卡扣孔、210开口端、220封闭端、300线材。

具体实施方式

为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1～图5所示，为本实用新型实施例提供的一种线材的PCB板封装结构。