[实用新型]1×9光模块接地有效
| 申请号: | 201420373585.7 | 申请日: | 2014-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN204116654U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
| 发明(设计)人: | 汪润泉;黄兰 | 申请(专利权)人: | 成都网动光电子技术股份有限公司;汪润泉;黄兰 |
| 主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 610041 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 模块 接地 | ||
技术领域
本实用新型涉及光纤通信产品领域,它涉及提供一种光模块接地结构。
背景技术
随着光通信技术的不断发展,光通信设备的功能越来越强大,随之对光通信设备的抗干扰要求也越来越高,光口是通讯产品的常用接口,光模块中光器件接口大多属于金属结构,在系统中安装的位置极容易被触摸到,产生静电或浪涌,而光器件本身又属于静电敏感元件,设备容易遭受静电放电或浪涌受损,影响光口的通信性能和通信产品的性能、寿命,这就要求器件和设备都需要良好的屏蔽接地。而屏蔽接地就是使光器件接口与大地无阻抗或超低阻抗连接,使设备或光器件在收到强烈干扰,如静电或浪涌时能将干扰快速导入大地,使设备或器件免受干扰。
本实用新型就是利用光器件金属接口、电镀外壳和接地固定柱与屏蔽地相连,实现屏蔽抗干扰作用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种性能更佳的光模块接地结构。本实用新型利用光器件金属接口、电镀外壳和接地固定柱与大地导通,实现屏蔽抗干扰作用,解决现有技术中光模块在遭受静电放电或浪涌受损问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
1×9光模块接地,其特征在于外壳为金属层电镀外壳,光器件金属接头位于接地固定柱上方,且固定于外壳中完成金属接头与定位柱超低阻抗接触,用于接地。将光器件头、模块电路板、金属连接头、电镀外壳上的干扰噪声、浪涌等通过两个接地固定柱双重导入大地实现屏蔽抗干扰目的。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、结构简单,实现方便,无需变更PCBA、光器件及光器件金属连接头。
2、接地效果更好,光器件金属接头通过金属电镀外壳和固定柱双重相连与屏蔽地相接。
3、接地方式增加,除了现有技术的接地固定柱接地法外也可选择光模块金属电镀外壳直接接地。
4、该技术方案成本增加小。
附图说明
图1:模块外壳结构示意图
图2:模块各结构实现接地示意图
图2说明:图中1为模块外壳面盖,2为模块电路板,3为模块外壳底盖,4为光器件头,5为金属连接头,6为镀金接地固定柱。
具体实施方式
结合附图2和具体实施进一步阐述本实用新型的内容,本实用新型公开了一种光模块的接地方式,所述镀金接地固定柱6注塑于模块外壳底盖3中,然后对外壳进行电镀,使镀金接地固定柱6与模块外壳底盖3接触面通过电镀金属层保持良好导通,与模块电路板2连接的光器件头4置于金属连接头5中,金属连接头固定于模块外壳底盖的定位槽中(金属连接头根据光模块类型可为1个或者2个),通过模块外壳面盖1和模块外壳底盖3的相互扣合将电路板、光器件头、金属连接头置于其中。在模块外壳底盖3上处开槽利于电路板焊接的排针伸出下盖,避免排针与外壳接触短路。
本实用新型所述实施方案重点是光模块外壳为具有良好导通性的电镀外壳,金属连接头、电镀外壳、接地固定柱两两双重相连与屏蔽地实现超低甚至 忽略不计的阻抗相连,实现屏蔽抗干扰目的。
本实用新型所述实施方案是以9针ST金属连接头、电镀外壳带散热孔的光模块加以阐述,但不仅限于本实用新型实例所述,特别是将外壳变更为不带散热孔或将外壳变更为金属导电材质,其原理甚为相同,更纳入申请所要求权利范围内,本领域的相关人员对本实用新型的各种等价修改均位于本申请所要求权利范围内。
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