[实用新型]一种电子束焊接参数试板夹持装置有效
| 申请号： | 201420362650.6 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204094370U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 康文军;杨磊;王建涛;阮成勇;于荣辉;陈涛 | 申请（专利权）人： | 西安航空动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K15/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 焊接 参数 夹持 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子束焊接参数试板夹持装置，其特征在于，包括：
导轨(1)，压板(2)，滑块(3)，底座(4)，压紧螺栓(5)，
导轨(1)焊接在底座(4)上，至少一个滑块(3)套在导轨(1)上，滑块(3)能够沿导轨(1)上下滑动，滑块(3)开有水平方向的螺纹孔，能够通过螺钉紧固在导轨(1)上，滑块(3)一侧的上下表面分别焊接有压板(2)，两个压板(2)上下相对，且上方的压板(2)上开有垂直的螺纹孔，要夹持的焊接试板夹持在上下压板(2)之间用压紧螺栓(5)伸入上方压板(2)的螺纹孔将焊接试板螺紧。
2.如权利要求1所述的一种电子束焊接参数试板夹持装置，其特征在于，所述滑块(3)为2个。
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