[实用新型]笔记本电脑用柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于柔性线路板制作技术领域，更具体地说，涉及笔记本电脑用柔性线路板。

背景技术

柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中。

随柔性线路板广泛引用于各领域及需求量的逐渐增长，对柔性线路板反折需求也逐步递增。目前主要使用反折区域贴矩形的感压型背胶，按照反折角度预折后上下线路板粘合，再使用加压治具压着，导致弯折后的区域厚度过大，随着时间的推移会出现不同程度及不同数量的开胶不良现象，增加了废品率。

因此，有必要设计一种可改善弯折区域厚度的柔性线路板。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种笔记本电脑用柔性线路板，其可改善柔性线路板弯折区的开胶不良的现象。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种笔记本电脑用柔性线路板，包括带状本体，所述带状本体包括基材、双层导电层和保护膜层，所述基材设于双层导电层之间，所述保护膜层设于覆盖于双层导电层上；所述基材与双层导电层之间通过聚乙烯胶水进行黏结，所述保护膜层与双层导电层之间相互黏结，所述基材与双层导电层之间设有盲孔，所述双层导电层上设有加强的焊盘镀层；所述带状本体上粘贴有三角形的感压型背胶，所述感压型背胶设于带状本体的弯折区处。

进一步的，所述盲孔内填充有导电导热胶。

进一步的，所述基材和保护膜层的厚度相同。

进一步的，所述焊盘镀层采用电镀镍和化学镀金层，所述电镀镍层的厚度厚于化学镀金层。

进一步的，所述弯折区为带状本体中部垂直弯折的区域。

相比于现有技术，本实用新型笔记本电脑用柔性线路板的有益效果为：

采用盲孔型的线路板构造，即导电孔半埋在两层线路层之间，且其内填充有导热导电胶，两层线路层通过填充有导热导电胶的所述通孔来实现导热及导电连通，因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质量也更可靠；采用三角形的背胶，使得按照反折角度预折后上下线路板的厚度不至于太厚，有效减少了相互间的弹性应力，减少了因不良开胶而造成的报废；其结构设计合理、制作简易，能有效降低废品率，减少生产成本。

附图说明

图1为本实用新型笔记本电脑用柔性线路板带状本体的结构示意图；

图2为本实用新型笔记本电脑用柔性线路板的内部结构示意图；

图3为本实用新型笔记本电脑用柔性线路板带状本体的弯折结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。

如图1至图3所示，本实用新型一种笔记本电脑用柔性线路板，包括带状本体8，所述带状本体8包括基材5、双层导电层3和保护膜层1，所述基材5为绝缘的聚酰亚胺制作，所述双层导电层3的材料为压延铜箔，压延铜强度高，耐弯折。电解铜强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。所述保护膜层1为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制作，25um的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，最好选用13um的保护膜；所述基材5设于双层导电层3之间，所述保护膜层1设于覆盖于双层导电层3上；所述基材5与双层导电层3之间通过聚乙烯胶水进行黏结，所述保护膜层1与双层导电层3之间通过环氧树脂胶水进行黏结；基材5和保护膜层1均选用13um的厚度；所述基材5与双层导电层3之间设有盲孔6，盲孔6内填充有导电导热胶；所述双层导电层3上设有加强的焊盘镀层7，所述焊盘镀层采用电镀镍和化学镀金层，所述电镀镍为0.8um，所述化学镀金层为0.06um；所述带状本体8上粘贴有三角形的感压型背胶9，所述感压型背胶9设于带状本体8的弯折区801处；所述弯折区801为带状本体8中部垂直弯折的区域。