[实用新型]一种贴片式刺破端子有效

专利信息
申请号: 201420361877.9 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN203950947U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 陈耀明 申请(专利权)人: 陈耀明
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H01R4/24
代理公司: 代理人:
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式 刺破 端子
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式刺破端子。

背景技术

目前PCB板连接件多采用焊锡方法或采用所谓的PCB端子完成连接,但都需要通过手工焊锡来完成,但是手工焊接存在效率低,不牢固,费用高等问题,无法满足现代化工业批量生产的要求,因此需要一种简易,快捷,成本较低的新型刺破端子,本申请的一种贴片式刺破端子正是为解决这一问题而设计的,适用于PCB板指定位置的批量焊接。

发明内容

本实用新型针对现有技术中PCB板的刺破端子需要手工焊接,效率低,焊点不牢固和费用高的不足提供一种贴片式刺破端子。

本实用新型为实现以上目的,采用如下方案:一种贴片式刺破端子,一体化的梯形台,所述梯形台设有开口槽,所述开口槽分别设置在所述梯形台上表面的顶面开口槽和所述梯形台两侧的侧面开口槽,所述顶面开口槽成长方形,所述侧面开口槽为半个椭圆形,其内侧设有突刺。

优选的,所述突刺由底刺,横斜刺和倒刺组成,其中底刺设置在半个椭圆形底部,与垂足垂直;横斜刺设置在靠近椭圆形顶部,与垂足呈30度夹角;倒刺设置在所述横斜刺下端,与垂足呈45度夹角;所述倒刺和横斜刺均朝向底刺方向设置。

优选的,所述底刺和倒刺呈尖刺状;所述横斜刺呈刀刃状;

根据权利要求1所述一种贴片式刺破端子,其特征在于,所述顶面开口槽和侧面开口槽分别设置在梯形台上表面中心和侧面中心。

优选的,所述倒刺和所述横斜刺沿半个椭圆形Y轴对称设置。

根据权利要求3所述一种贴片式刺破端子,其特征在于,所述底刺高度为0.6mm,宽度为0.2mm。

优选的,同一侧面的横斜刺间距为0.6mm。

本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单,使用便捷,焊接时,将贴片式刺破端子通过机械手拾取,开口槽朝上,底部粘在PCB板上,通过回流焊等自动焊接,这种技术可从过去的400根/小时/人大幅提高到3000根/小时/人,大大提高焊接效率,减少人工焊点不牢固情况,降低焊接成本;接线时,间距0.6mm的刀刃形横斜刺能够刺破电线的绝缘胶料,倒刺用于锁紧导线,防止导线向上松脱,底刺用于刺破底部的绝缘胶料,高度设置为0.6mm宽度为0.2mm能够增加与导线接触面积。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型结构展开示意图。

具体实施方式

如图中所示的一种贴片式刺破端子,一体化的梯形台1,所述梯形台1设有开口槽5,所述开口槽5分别设置在所述梯形台1上表面的顶面开口槽5a和所述梯形台1两侧的侧面开口槽5b,所述顶面开口槽5a成长方形,所述侧面开口槽5b为半个椭圆形,其内侧设有突刺,所述突刺由底刺2,横斜刺4和倒刺3组成,其中底刺2设置在半个椭圆形底部,与垂足垂直;横斜刺4设置在靠近椭圆形顶部,与垂足呈30度夹角;倒刺3设置在所述横斜刺4下端,与垂足呈45度夹角;所述倒刺3和横斜刺4均朝向底刺方向设置,所述底刺2和倒刺3呈尖刺状;所述横斜刺4呈刀刃状,所述顶面开口槽5a和侧面开口槽5b分别设置在梯形台1上表面中心和侧面中心,所述倒刺3和所述横斜刺4沿半个椭圆形Y轴对称设置,所述底刺2高度为0.6mm,宽度为0.2mm,同一侧面的横斜刺4间距为0.6mm。

实施例,贴片式刺破端子(图1)由镂空的金属薄片(图2)按照设计规则折叠而成,再通过机械手取出并将梯形台1底座粘贴在PCB板上,然后经过回流焊或其他自动焊接方式牢固焊接在PCB板上,焊接好的贴片式刺破端子经过人工压线;压线时,直接将导线压入,导线首先通过横斜刺4,横斜刺4间距0.6mm,符合一般导线的宽度,因此能够割破导线胶皮,已破的导线最终固定在倒刺3和底刺2之间,底刺2为尖刺,尖刺刺破底部的绝缘胶料与导线内的金属丝相通,倒刺3向底刺2方向倾斜放置,可以锁紧导线,防止导线向上松脱;横斜刺4的间距可根据实际需要作调整。本实用新型的使用大大提高焊接效率,减少人工焊点不牢固情况,降低焊接成本,突刺的设计免去剥线的繁琐,使用方便快捷,便于普及。

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