[实用新型]可改善蚀刻线水池效应的PCB板有效
| 申请号： | 201420361476.3 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203934102U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 刘太朋 | 申请（专利权）人： | 定颖电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 蚀刻 水池 效应 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种可改善蚀刻线水池效应的PCB板，包括双面PCB板本体，所述双面PCB板本体包括位于其中间的基板层、半固化片层和位于其外层的导电层，所述半固化片层压合于所述基板层的两面上，所述导电层贴合于所述半固化片层上，其特征在于：所述PCB板本体的板面的空旷区开有数个贯穿上下表面的通孔，所述通孔为上下口径不同的孔，所述通孔的口径由上而下递减。
2.如权利要求1所述的可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其特征在于：所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的尺寸大于第二通孔。
3.如权利要求2所述的可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其特征在于：所述第一通孔水平纵向均匀分布于所述PCB板本体的中部，所述第二通孔水平横向均匀分布于所述PCB板本体的两端及中部的空旷区。
4.如权利要求2所述的可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔为锥形孔。
5.如权利要求1所述的可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其特征在于：所述导电层的表面还设置有防氧化层。
6.如权利要求5所述的可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其特征在于：所述防氧化层包括铜面防氧化剂和助焊剂。
7.如权利要求1所述的可改善蚀刻线水池效应的PCB板，其特征在于：所述导电层上设有盲孔。
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