[实用新型]锡膏印刷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板锡膏印刷设备技术领域，尤其涉及锡膏印刷机的印刷装置。

背景技术

现有技术中，如图1和图2所示，PCB板的锡膏印刷设备的印刷装置主要由钢网2和刮刀6组成，钢网2装置于支撑台1上，刮刀6通过安装板4装置于升降移动装置3上，升降移动装置3通过机架上的接近开5进行定位及报警；钢网2的中部带有多排网孔21，刮刀6的宽度与网孔21的宽度匹配。这种印刷装置中，由于支撑台1的尺寸、钢网2的宽度尺寸固定，且网孔21对称居中布置于钢网2上，其印刷范围有限；若需要印制更大尺寸的PCB板时，需要将支撑台1、钢网2及刮刀6全部更换，由于整个设备的价格昂贵，其更换成本巨高。因此，现有的这种锡膏印刷设备不能适应大尺寸的PCB板加工，不能满足生产要求。

实用新型内容

本申请人针对上述现有锡膏印刷设备的印刷装置的缺点，进行研究改进，提供一种能适应大尺寸的PCB板加工、成本低的锡膏印刷装置。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种锡膏印刷装置，包括钢网和刮刀，钢网带有多排网孔并装置于支撑台上，刮刀通过安装板装置于升降移动装置上，升降移动装置通过机架上的接近开关进行定位，所述钢网上带有横向非对称的多排所述网孔，其横向右端的网孔的排数大于左端的排数；所述刮刀的右端带有延伸段，所述延伸段借助支撑板固接于升降移动装置上；所述刮刀与延伸段的总宽度与所述网孔的总宽度相匹配。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过改变钢网结构，增大网孔的宽度及对应刮刀的宽度，实现对更大尺寸的PCB板加工，扩大了锡膏印刷装置的适印范围，与原有设备更换相比，大大降低了设备成本。

附图说明

图1为现有印刷装置的结构示意图。

图2为现有钢网的结构示意图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图4为本实用新型的钢网的结构示意图。

图中：1、支撑台；2、钢网；21、网孔；3、升降移动装置；4、安装板；5、接近开关；6、刮刀；7、延伸段；8、支撑板。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图3及图4所示，本实施例的锡膏印刷装置，包括钢网2和刮刀6，钢网2带有多排网孔21并装置于支撑台1上，刮刀6通过安装板4装置于升降移动装置3上，升降移动装置3通过机架上的接近开关5进行定位；

钢网2上带有横向非对称的多排网孔21，其横向右端的网孔21的排数大于左端的排数，即网孔21的数目比原来增加，增加部分位于钢网2的右侧；

刮刀6的右端带有延伸段7，延伸段7借助支撑板8固接于升降移动装置3上；刮刀6与延伸段7的总宽度与网孔21的总宽度相匹配。

本实用新型通过改变钢网结构，增大网孔的宽度及对应刮刀的宽度，实现对更大尺寸的PCB板加工，扩大了锡膏印刷装置的适印范围，与原有设备更换相比，大大降低了设备成本。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。