[实用新型]全自动光电感应测试编带机有效
申请号: | 201420356920.2 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN203958738U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 彭勇 | 申请(专利权)人: | 彭勇 |
主分类号: | B65B57/04 | 分类号: | B65B57/04;B65B15/04 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 光电 感应 测试 编带机 | ||
技术领域
本实用新型涉及全自动光电感应测试编带机,属于电子生产设备领域。
背景技术
编带机可以分为半自动和全自动两大类,随着电子产品的不断升级细化与高度集成,电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间,扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。编带机的工作原理:编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带 成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。有的编带机不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。目前现有的编带机灵敏度普遍不高,在生产过程中容易发生误操作,从而增加的废品率。
实用新型内容
本实用新型针对目前编带机所存在的问题,设计了全自动光电感应测试编带机。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
该全自动光电感应测试编带机,其结构包括:背板、气缸支座、气缸、上调整螺柱、上支座、盖带轮、盖带压条、盖带、载带、载带轮、载带压条、下支座、下调整螺柱、载带支撑板、载带支撑板支座、底座、编带轮、上弹簧、下弹簧、伺服电机、光电传感器;气缸支座和载带支撑板支座通过焊接的方式固定在背板侧面,气缸支座上部有容纳气缸的方形槽,气缸支座下部有容纳气缸连杆的通孔,光电传感器安装在气缸支座右侧面,所述光电传感器的信号接收面朝向下部盖带方向,所述气缸为方形结构,气缸通过焊接固定在气缸支座上部的方形槽内,所述气缸前端有连杆,连杆端部设有平板结构,所述平板结构底面前后两端各设有条形凸起,载带支撑板支座内两侧设有容纳下弹簧的竖直盲孔,下弹簧安装在所述盲孔内,载带支撑板底面两侧有圆柱形凸起,所述圆柱形凸起的外径与载带支撑板支座内两侧设有的竖直盲孔孔径相等,载带支撑板底面两侧的圆柱形凸起端面与下弹簧端部配合;盖带轮、载带轮和编带轮通过轴安装在背板上,上支座和下支座通过焊接的方式固定在背板上,上支座下端设有T型槽,上支座上端设有螺纹孔,盖带压条位于上支座下端的T型槽内,上弹簧安装在上支座上端的螺纹孔内,所述螺纹孔与上调整螺柱配合;下支座上端设有T型槽,下支座下端设有螺纹孔,载带压条位于下支座上端的T型槽内,所述螺纹孔与下调整螺柱配合。
所述伺服电机有三个,分别与盖带轮、载带轮和编带轮的轴连接。
所述盖带轮与载带轮位于同一竖直线上,载带轮与编带轮位于同一水平线上。
所述底座与背板的底部通过焊接的方式实现连接。
所述盖带压条的截面为T型结构,所述T型结构与上支座下端的T型槽尺寸相同。
所述载带压条的截面为T型结构,所述T型结构与下支座上端的T型槽尺寸相同。
本实用新型有如下优点:
1.本实用新型新颖独特,使用过程中借助于光电传感器可以提高编带加工过程中的灵敏度。
2.元器件造价低廉,制作成本低,应用性广。
附图说明
图1为本实用新型整体结构图。
图2为本实用新型阶局部剖面图。
图3为本实用新型背部结构图。
图4为本实用新型背板结构图。
图中:1背板、2气缸支座、3气缸、4上调整螺柱、5上支座、6盖带轮、7盖带压条、8盖带、9载带、10载带轮、11载带压条、12下支座、13下调整螺柱、14载带支撑板、15载带支撑板支座、16底座、17编带轮、18上弹簧、19下弹簧、20伺服电机、21光电传感器。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭勇,未经彭勇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420356920.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。