[实用新型]电子设备用壳体部件有效
| 申请号： | 201420356904.3 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204168634U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 井上悟郎;木村和树 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 备用 壳体 部件 | ||
1.一种电子设备用壳体部件，其特征在于，
其具备由金属构成的壳体主体和由热塑性树脂构成的树脂部，
所述壳体主体的表面包含形成为凹凸形状的凹凸形成区域，
所述树脂部对着所述凹凸形成区域接合，而且，构成该树脂部的树脂材料侵入所述凹凸形状的凹部，
所述树脂部包含选自立设于所述凹凸形成区域的柱状构件和一个面设于所述凹凸形成区域的平板状构件的1种以上构件。
2.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含形成为彼此相同的高度尺寸的多个柱状构件。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含由第1热塑性树脂构成的第1柱状构件和由与所述第1热塑性树脂不同种类的第2热塑性树脂构成的第2柱状构件。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含形成有阴螺纹的柱状构件。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件包含形成有阳螺纹的柱状构件。
6.根据权利要求4所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部上的、形成有所述阴螺纹的柱状部的柱状构件。
7.根据权利要求5所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述柱状构件为具有接合于所述凹凸形成区域的基部和直径比所述基部小且立设于所述基部的、形成有所述阳螺纹的柱状部的柱状构件。
8.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述壳体主体包含大体长方形的底板部，所述平板状构件对着形成于所述底板部的所述凹凸形成区域接合。
9.根据权利要求8所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述平板状构件中形成有阴螺纹。
10.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述凹凸形状的凸部与凹部的高度差为10nm以上200μm以下。
11.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，在所述凹凸形成区域的凹部，所述树脂材料侵入至该凹部的深度的1/2以上的深度的区域。
12.根据权利要求1所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述凹凸形成区域是通过化学处理形成的。
13.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述壳体主体是由含有铝的合金构成的。
14.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体部件，其特征在于，所述树脂部是由PPS、PEEK、PBT或PCT构成的。
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