[实用新型]一种圆筒的衔接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械加工领域，特别是关于一种圆筒的衔接结构。 

背景技术

对于圆筒的加工，尤其是圆锥形和圆锥台形筒体的加工，多使用下料-卷圆-焊接的方式加工，这种方式存在较大的缺点，板件卷圆后，由于衔接处无法提供良好的焊接环境，通常是人为的将板件两端面衔接处向外拉开，留出点焊空间，通过多点点焊的方式焊接，如图1中的点焊01和点焊02。这种方式，衔接处焊接困难，焊接良率低，焊接品质低下，亟待改良圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型为解决上述技术问题，提供一种圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间，使得该圆筒的焊接更容易。 

本实用新型的目的通过以下技术方案实现： 

一种圆筒的衔接结构，所述圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体和由圆筒主体两端面构成的衔接部，所述衔接部包括端面一和端面二，所述端面一上设有凸起，所述端面二上设有凹陷。

所述端面一上设有3个凸起，所述端面二上设有3个凹陷。 

作为优先方案，所述凸起沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚，所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。 

作为另一种优先方案，所述凸起沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚，所述凸起和所述凹陷间设有点焊层。 

本实用新型相较于现有技术的有益效果是： 

本实用新型的圆筒的衔接结构，通过在衔接部增设凸起和凹陷的方式，改良圆筒的衔接结构，改善衔接处的焊接空间，具备这种焊接结构的圆筒，只需在凸起和凹陷的间隙处点焊，便可轻松地完成圆筒的制造。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。 

图1是现有技术的圆筒的衔接结构的结构示意图。 

图2是本实用新型的实施例1的圆筒的衔接结构的结构示意图。 

图3是本实用新型的实施例1的圆筒的衔接结构的侧视图。 

图4是本实用新型的实施例2的圆筒的衔接结构的结构示意图。 

图5是本实用新型的实施例2的圆筒的衔接结构的侧视图。 

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述。 

请参照图2和图3，本实用新型实施例1包括： 

一种圆筒的衔接结构，圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体1和由圆筒主体1两端面构成的衔接部2，衔接部2包括端面一21和端面二22，端面一21上设有凸起，端面二22上设有凹陷。

端面一21上设有凸起211、凸起212、凸起213，端面二22上设有凹陷221、凹陷222、凹陷223。 

凸起211、凸起212、凸起213沿圆筒径向的厚度大于圆筒壁厚，凸起211和凹陷221间设有点焊层，凸起212和凹陷222间设有点焊层，凸起213和凹陷223间设有点焊层。 

请参照图4和图5，本实用新型实施例2包括： 

一种圆筒的衔接结构，圆筒由板件经卷圆而成型，包括圆筒主体3和由圆筒主体3两端面构成的衔接部4，衔接部4包括端面一41和端面二42，端面一41上设有凸起，端面二42上设有凹陷。

端面一41上设有凸起411、凸起412、凸起413，端面二42上设有凹陷421、凹陷422、凹陷423。 

凸起411、凸起412、凸起413沿圆筒径向的厚度小于圆筒壁厚，凸起411和凹陷421间设有点焊层，凸起411和凹陷421间设有点焊层，凸起411和凹陷421间设有点焊层。 

最后应当说明的是，以上实施例说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。