[实用新型]一种LED集成封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED集成封装基板，具体为一种LED电光源器件加工所需的集成封装基板结构，属家用LED电光源生产技术领域。

背景技术

LED集成光源模块应用在照明领域，可以节省器件封装成本、 光引擎模组制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低 30% 左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。另一方面，加工制造过程中通过合理地设计和模造微透镜，COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合， 在不降低光源效率和寿命的前提下，可有效的提高光源的显色性。随着 LED 照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，成本低、光效高的LED集成封装光源必将成为 LED 行业的主流。

公知的LED集成光源模组制造过程包括基板处理、固晶胶涂覆及LED晶片固定、焊线、制做档墙胶、透明胶涂布及固化、荧光粉涂布及固化等工序。其中基板是承载体，基板设计工艺通常采用注塑成型碗杯、使用金属材质为基板、直接使用镜面金属板三种形式。制成的基板应具备良好的导电、导热功能，同时对LED晶片发出的光应具有尽可能高的反射能力。

现有的用于LED集成光源模组的基板包括普通沉金铝基板、杯孔铝基板、镀银铝基板或镜面银铝基板，其中普通沉金铝基板的反射率≤80%，杯孔铝基板的反射率≤85%，镀银铝基板的反射率≤95%，镜面银铝基板的反射率≤97%，当需要基板的反射率99%、且材料成本低、加工工艺简单时，则需采用新材料及相应的新工艺。

发明内容

本实用新型的目的是克服背景技术提出的问题，提供一种高反射率，低成本的LED集成封装基板，是采用玻璃镜面做承载层的LED封装基板，所述玻璃的上表面是印刷或镀铜箔，玻璃的下表面是镀铝薄膜，所述LED封装基板的反射率可以达到99%，可更好的让芯片的光激发出来，降低光损，加工工艺简单，加工材料成本低廉。

本实用新型的技术方案是：一种LED集成封装基板，包括承载层（1）、导电层（2）、反射层（3）；其特征在于：

所述承载层（1）是为LED晶片提供承载作用的平板玻璃；

所述导电层（2）是镀在平板玻璃上表面的铜箔；

所述反射层（3）是起光反射作用的位平板玻璃下表面的铝薄膜；

如上所述的一种LED集成封装基板，其特征在于：所述镀在平板玻璃承载层（1）上表面的铜箔导电层（2），是采用在所述平板玻璃的上表面钢网印刷或者是镀金属层工艺制得的铜箔导电层（2），所述在平板玻璃承载层（1）下表面的铝薄膜反射层（3），是采用镀膜工艺制得的铝薄膜反射层（3）。

本实用新型的有益效果是：

⑴      反射率高：采用实用新型玻璃镜面基板的反射率可以达到99%，其原理是玻璃镜面基板可以让芯片的光更好的激发出来，光损极小；

⑵      降低成本：以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板，成本大大降低；

⑶      操作简单：玻璃正反面均可采用钢网印刷或镀金属层的工艺，加工成铜箔及铝薄膜；在后端LED封装应用中，LED晶片之间靠金线连金线，铜导电层为LED晶片的正负极提供对外电气接口，操作简单方便；

⑷      具有显著的实用价值和经济效益。

附图说明

图1是本实用新型LED集成封装基板俯视图；

图2是图1沿A—A剖视图。

图中的标记说明：1—承载层，2—导电层，3—反射层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例作进一步说明：

如附图1～2所示，本实用新型一种LED集成封装基板，包括承载层1、导电层2和反射层3；其中承载层1是为LED晶片提供承载作用的平板玻璃、导电层2是镀在平板玻璃上表面的铜箔、反射层3是起光反射作用的位平板玻璃下表面的铝薄膜。所述镀在平板玻璃承载层1上表面的铜箔导电层2，通过在平板玻璃的上表面钢网印刷或者是镀金属层工艺制得，所述在平板玻璃承载层1下表面的铝薄膜反射层3，通过在平板玻璃的下表面镀膜工艺制得。