[实用新型]一种全自动锡球筛选装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及锡球制造领域，尤其涉及一种全自动锡球筛选装置。

背景技术

BGA/CSP是指芯片的一种封装工艺，这与芯片封装技术革命相关，且与当前高科技终端产品小、薄、轻、高可靠性等特点相关。换而言之，目前所有的数码相机、摄像机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车卫星导航仪等都离不开BGA工艺。

目前，世界最多的芯片引脚最多可达到2600个，而根据电气学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距，因为过小的间距会导致短路，因此按传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大、重、厚等影响；而BGA/CSP工艺是目前解决此项工艺的唯一方法，且BGA锡球（或称焊锡球）是运用于BGA/CSP工艺的封装主要材料之一。

锡球的主要指标包括：球径、公差控制、圆度和抗氧化性能等，筛选就是整个工序中涉及锡球圆度率的一个主要工序。然而，目前的锡球筛选工艺普遍存在筛选效率低，从而导致筛选工艺成本高等问题。

发明内容

为了解决上述筛选效率低和筛选成本高的问题，本实用新型提供一种全自动锡球筛选装置，具备筛选效率高，筛选成本低等优点。

上述的一种全自动锡球筛选装置，包括储料罐、平板式网筛、出料盒、电机箱以及固定支架，所述储料罐的下方设置有下料槽和驱动曲轴，所述驱动曲轴与电机箱相连，所述平板式网筛通过网筛夹箍进行固定，所述出料盒的下方设置有成品罐和废品罐，其中，所述平板式网筛为可拆卸式结构，所述平板式网筛的下方设置有超声波振动源。

上述装置中，所述全自动锡球筛选装置还包括调节螺栓、前调节钮以及后调节钮。

上述装置中，所述调节螺栓固定于固定支架上。

上述装置中，所述出料盒通过出料导管与成品罐相连通。

上述装置中，所述平板式网筛的长度为350cm～450cm，宽度为180cm～220cm，厚度为0.05cm。

上述装置中，所述平板式网筛内网孔的精度为1～2μm。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供了一种全自动锡球筛选装置，可根据被筛选锡球的球径大小调节网筛倾斜角度，在筛选过程中，视被筛选锡球的大小对网筛施加微量的振动强度，该振动通过超声波振动仪而获得，且振动强度可调，其振动在网面呈波形散开，并对网产生上下振动，网面振动也呈波形，从而使得被筛锡球在滚动运动过程中发散不会因集中造成堆积，使滚动锡球通过网孔的概率提高，提高了锡球筛选效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型中全自动锡球筛选装置的结构示意图；

图2是本实用新型中全自动锡球筛选装置的侧视结构示意图；

图3是本实用新型中全自动锡球筛选装置的前视结构示意图；

图4是本实用新型中全自动锡球筛选装置的后视结构示意图；

图5是本实用新型中全自动锡球筛选装置的俯视结构示意图。

具体实施方式  

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1、图2和图5所示，本实用新型记载了一种全自动锡球筛选装置，包括储料罐1、平板式网筛12、出料盒8、电机箱10以及固定支架4，其中，在储料罐1的下方设置有下料槽2和驱动曲轴3，并将驱动曲轴3与电机箱10相连，即在电机箱10的动力驱动下，驱动曲轴3可以完成升降运动，进而带动其上方的下料槽2，使得下料槽2可以根据实际需要进行高度和倾斜角度的调整。

优选的，本实用新型中的全自动锡球筛选装置还包括固定于固定支架4上的调节螺栓5、前调节钮14以及后调节钮15，如图3和图4所示，通过调节螺栓5可以对装置的斜率进行调节，具体为斜率倾角越大，锡球在网面上滚动的速度越快，反之越平摊，滚动的速度越低，盛至无法滚动。

进一步的，上述的平板式网筛12通过网筛夹箍11进行固定。

同时，出料盒8的下方设置有成品罐6和废品罐7，优选的，上述出料盒8通过出料导管13与成品罐6相连通，以便对成品进行收集。