[实用新型]一种能够360°发光的LED灯丝光源

说明书

技术领域

本实用新型属于灯具技术领域，涉及一种LED灯丝，特别是一种能够360°发光的LED灯丝光源。

背景技术

LED灯是利用发光二极管发光的照明设备，发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED照明光源主要为SMD，DIP类型已经很少使用。目前应用最多的SMD类型多以铜支架、铁支架为主。它们的共同点是需将正负极或者散热焊点与铝基板焊接，并配合散热器来散热，以保证LED的寿命。目前市场上的LED灯的发光角度通常只有120度。

我国专利(CN 201007995 Y)公开了一种所有封装和粘合材料都采用透明原料的能全方位360°出光的LED灯，该LED灯包括外壳、透明封装树脂、金属丝、LED芯片、引脚和基板，LED芯片固定于基板上，基板是透明基板，LED芯片与基板之间设有透明固晶胶层。

上述专利提供的LED灯采用透明原料制成，通常普通的透明玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种能够360°发光的LED灯丝光源，本实用新型所要解决的技术问题是：如何能够提供一种360°发光的LED灯丝光源且能够提高其功率和耐热性。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述LED灯丝光源包括包袱硅胶、蓝宝石基板和若干的LED芯片，所述蓝宝石基板固设在所述包袱硅胶上，所述蓝宝石基板上设有粘结硅胶，若干LED芯片呈一列间隔分布且均与所述粘结硅胶固连，每相邻两个所述LED芯片均通过导电线相电联接，串联起来的LED芯片形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片相电联接的电极片，所述包袱硅胶、蓝宝石基板和粘结硅胶均为透明体。

其原理如下：本LED灯丝光源设计为LED芯片串联起来，灯丝两端分别为正负极，中间LED芯片串联形成的发光体为360度的发光面；由于采用了透明蓝宝石基板，以及透明的包袱硅胶和粘结硅胶，在蓝宝石单侧封装LED芯片点亮后，背面同样为发光面，管线从发光体四周360°无遮挡的散发出来，以此达到360度发光的要求，与现有技术相比，本LED灯丝光源比普通SMD LED具有热阻低、光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；相对于一般的LED灯丝光源来说，普通的LED灯丝光源所使用的主要为玻璃透明基板，并只将荧光粉涂覆在0.8mm厚的玻璃基板两侧上，由于玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。另一方面，普通的LED灯丝一般只有25、28颗LED芯片封装，无法做到更大功率，长度也只有38mm，普通的基板由于其厚度的材料原因技术无法达到，本实用新型采用透明蓝宝石基板，本LED芯片使用蓝宝石衬底，LED芯片封装再使用蓝宝石基板，使LED芯片具有更好的耐热性，蓝宝石基板采用1.2mm厚度，具有更好的韧性，可封装25、28、32、36颗LED芯片，相应长度最大可生产60mm。

上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述包袱硅胶上涂有一层荧光粉。采用荧光粉以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。其次，LED的发光波长还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉可以将这些所谓的废品转化成我们所需要的颜色而得到利用。第三，采用荧光粉以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要，本技术方案中，封装时将荧光粉涂覆在蓝宝石基板的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。

上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述导电线为金线。该金线是由Au纯度为99.99％以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素；金线在LED封装中起到一个导线连接的作用，将LED芯片串联起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光；金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，相比较其他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。