[实用新型]晶片卡使用的晶片结构

权利要求书

1.一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板及一晶粒，其中该印刷线路板的一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板的中央向外围延伸的第一线路层，且各第一线路层靠近中央的内端上各设有一连接垫供利用表面接着技术以与晶粒的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层靠近外围的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板在相对该第一表面的一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层，且各第二线路层能凭借一该盲孔导通孔以与相对表面上一预定的第一线路层对应电性连接，如此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板的各连接垫上并凭借各盲孔导通孔而分别与该第二线路层对应导通，而达成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于：

各第一线路层由其内端连接垫朝其外端盲孔导通孔方向向外延伸并形成一由窄渐宽呈扇形形状的线路层，以使各连接垫分别与其所对应的盲孔导通孔之间形成电性连接状态。

2.如权利要求1所述的晶片卡使用的晶片结构，其特征在于：该第一线路层在对应于该第二线路层之间的隔离用凹槽区的区域位置位于该第一线路层由窄渐宽的扇形形状的较宽处。

3.如权利要求1所述的晶片卡使用的晶片结构，其特征在于：该第一线路层对应于该第二线路层之间的隔离用凹槽区位于该第一线路层由窄渐宽的扇形形状中的一加宽处。

4.如权利要求1所述的晶片卡使用的晶片结构，其特征在于：该盲孔导通孔进一步由多个锥形盲孔构成。

5.如权利要求4所述的晶片卡使用的晶片结构，其特征在于：该盲孔导通孔由三个锥形盲孔构成。

6.如权利要求4所述的晶片卡使用的晶片结构，其特征在于：该多个锥形盲孔以排列成一排方式设在该第一线路层上靠近外端处。