[实用新型]一种防止PCB底面电子元件过波峰焊接时掉落的夹具

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种夹具，特别是涉及一种能防止PCB底面电子元件过波峰焊接时掉落的夹具。

背景技术

现今的显示屏模组的灯板的驱动电子元件是通过SMT锡膏工艺焊接在PCB灯（LED）的背面，当后工序PCB插好LED后需通过波峰焊接工艺将LED管脚焊接于PCB上时，由于PCB上的电子元件熔锡温度低（锡膏熔锡温度约230℃），而波峰焊锡炉温偏高（约255℃），焊接好其他电子元器件的PCB板在经过波峰焊接工艺时，由于波峰焊锡炉温较高，PCB板上的电子元件的焊锡点很容易就会熔化，导致PCB板上的电子元件极易脱落，生产过程中的不良率非常高。

 而为了解决上述问题，原有工艺增加采用红胶粘贴电子元件过波峰焊锡的工序，因电子元件管脚间距小，此方式常导致PCB板上的焊点连锡短路，不良率高，并在生产过程中产生新的问题，造成企业的损失。

实用新型内容

本实用新型所需要解决的技术问题是，如何使得在PCB底面电子元件通过波峰焊接时减少元件掉落。

有鉴于此，本实用新型提供一种可有效防止PCB底面电子元件通过波峰焊接时元件掉落的夹具，该技术方案如下：

包括若干用于在夹具与PCB板接合时套接在PCB板上相应位置的电子元件起隔热保护作用的容纳槽，所述夹具为网格状结构，所述容纳槽位于网格连接处。

优选的，所述容纳槽为大小、深度与所要覆盖的电子元件在PCB板上突出的大小、高度相当的凹槽。

优选的，所述夹具为具有耐高温并起隔热作用的玻纤板或耐高温合成石板。

优选的，所述夹具还包括用于固定放置PCB板的固定托架，所述固定托架设置在夹具的边框之上，并与夹具形成承载腔。

优选的，所述固定托架通过紧固件固定于夹具边框上。

与现有技术相比，本实用新型可有效使PCB上的电子元件及其焊点得到保护，解决了PCB底面电子元件通过波峰焊接时焊点熔化致使掉落的问题，结构简单，可有效提高产品制造过程中的良品率，提高企业效益。

附图说明

图1为本实用新型所述夹具实施例的夹具示意俯视图；

图2为本实用新型所述夹具实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

为了让本领域技术人员更容易理解该实用新型的内容，下面将结合附图及实施例对本实用新型内容作进一步的详细描述。

图1为该实用新型实施例的夹具示意俯视图。

如图1所示，为具有网格状结构的夹具，在网格之上设置有若干套接在PCB上相应电子元件起保护作用的容纳槽1，容纳槽1的位置与PCB板上的电子元件位置相对应，网格在这里起定位、安置容纳槽1的作用，该容纳槽1位于网格的连接之处，网格处中空，便于除需保护的电子元件之外其他位置的焊接，该容纳槽1的大小尺寸与其需套接的PCB板上的电子元件相当，且深度与该电子元件的高度相当，需注意的是，该夹具厚度大于电子元件的高度，这样可以很好的将该容纳槽1套接于电子元件之上，该夹具采用具有耐高温并起隔热作用的玻纤板或耐高温合成石板，使得该夹具更加耐用，且可更好地利用隔热效果来保护电子元件特别是其焊点的作用。

该夹具边框2还设有若干通孔3，该通孔3用于让紧固件穿过，并与固定托架4固定。

需要说明的是，实际应用时，网格的大小与容纳槽1的位置、大小皆可根据生产需要进行调整，本实用新型并不对此进行限定。

图2为本实用新型所述夹具实施例的整体结构示意图。

如图2所示，该夹具边框2上具有用于固定放置PCB板的固定托架4，该托架与夹具形成梯形结构，中间形成可用于放置并固定PCB板的承载腔，固定托架4通过图1中夹具边框2所设的通孔3以及穿过通孔3的紧固件与夹具进行固定，所使用的紧固件可以是固定销及螺钉等用于紧固作用的零件，或者是夹具与固定托架4一体成型，在这里并不作限定。

使用时，将PCB板放置到夹具与固定托架4形成的承载腔内固定，夹具的容纳腔套接在PCB板上相对应位置的电子元件上，安装好以后将该夹具和PCB板一起放入用于波峰焊接的波峰焊锡炉中，因为该夹具所具有的隔热保护作用，使得该电子元件及其焊点避免了波峰焊锡炉高温的影响，保护了电子元件的焊点，大大减少了因波峰焊锡炉高温使得焊点熔化所导致的电子元件掉落的情况，且大大提高了产品在制造过程中的良品率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但该实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。