[实用新型]防盐雾导热的电路板屏蔽盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路板用的屏蔽盒，尤其涉及的是一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒。

背景技术

电路板在通电工作时的功耗会产生大量的热，如果不能及时把热量传导出去，过高的温度会影响到电路板的正常工作。此外为了提高电路板的工作寿命和抗干扰能力，需要对电路板进行防盐雾和电磁屏蔽处理。目前常规的处理方式是在电路板外面加上金属盒，实现对电磁辐射的屏蔽，在屏蔽盒上打孔或者增加散热窗以降低电路板温度。但是由于屏蔽盒不封闭，使用这样的方法屏蔽效果不是很好，而且起不到防盐雾的作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种防盐雾导热的电路板屏蔽盒，能够有效的屏蔽电路板外部和电路板的电磁辐射，传导电路板所产生的热量，同时起到很好的防盐雾作用。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括不锈钢制成的密封盒体，所述盒体包括上盖、下盖、两个侧板、前板和后板；所述下盖上安装电路板，上盖上设有多个金属导热柱，所述金属导热柱与电路板上的发热芯片相对应，发热芯片和金属导热柱之间设有导热橡胶层；两个侧板上设有与机柜上导槽配合使用的导轨；前板的面积大于后板，前板的端部设有与机柜连接的连接件，后板上设有电路板接口和定位销。

所述金属导热柱为长方体，金属导热柱的横截面与发热芯片相匹配。采用多个导热柱，与传统在盒体打孔和开窗相比，不仅加工简单，而且避免了对盒体密封性的破坏，有效提高对电路板的防盐雾和电磁屏蔽效果。

所述盒体上的连接缝隙处设有密封胶体。可以提高屏蔽盒的密封性。

所述连接件有四个，分别位于前板的四个顶端，连接件为不锈钢制成的松不脱螺钉。采用松不脱螺钉，可以方便的将屏蔽盒连接在机柜上，同时不锈钢材质能够起到防盐雾作用。

所述前板上设有把手。配合定位销和导轨，在使用中便于在机柜中实现抽拉。

所述上盖和金属导热柱一体铸造成型。可以提高导热性能。

本实用新型相比现有技术具有以下优点：本实用新型通过使用与上盖相连的导热柱对主要发热芯片进行散热，可以在不破坏屏蔽盒密封性的情况下有效散热，提高了屏蔽盒的防盐雾和电磁辐射能力，结构简单加工方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的侧视图；

图4是本实用新型的内部示意图；

图5是上盖的结构示意图；

图6是图5的俯视图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1～6所示，本实施例包括不锈钢制成的密封盒体1，所述盒体1包括上盖11、下盖12、两个侧板13、前板14和后板15；所述下盖12上安装电路板2，上盖11上设有多个金属导热柱3，所述金属导热柱3与电路板2上的发热芯片21相对应，发热芯片21和金属导热柱3之间设有导热橡胶层4；两个侧板13上设有与机柜上导槽配合使用的导轨5；前板14的面积大于后板15，前板14的端部设有与机柜连接的连接件，后板15上设有电路板接口7和定位销8。前板14上设有把手9。配合定位销8和导轨5，在使用中便于在机柜中实现抽拉。

本实施例的金属导热柱3为长方体，金属导热柱3的横截面与发热芯片21相匹配。采用多个导热柱，与传统在盒体1打孔和开窗相比，不仅加工简单，而且避免了对盒体1密封性的破坏，有效提高对电路板2的防盐雾和电磁屏蔽效果。上盖11和金属导热柱3一体铸造成型。可以提高导热性能。

盒体1上的连接缝隙处设有密封胶体。盒体1全部采用不锈钢制造，并且周围的连接缝隙处使用密封胶体密封，进一步提高屏蔽盒的密封性和防盐雾能力。

本实施例的连接件有四个，分别位于前板14的四个顶端，连接件为不锈钢制成的松不脱螺钉6。前板14的面积大于后板15，便于在前板14上采用松不脱螺钉6，方便的将屏蔽盒连接在机柜上，同时不锈钢材质能够起到防盐雾作用。

本实施例工作时，发热芯片21所产生的热量，通过金属导热柱3从上盖11上消散。金属导热柱3和发热芯片21之间还放置了一层导热橡胶层4，将发热芯片21的热量良好传导给金属导热柱3的同时还能起到缓冲作用，有效保护金属导热柱3对发热芯片21的损伤。