[实用新型]新型整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型整流桥，属于半导体器件领域。

背景技术

整流桥作为整流元器件之一，其内部整流芯片的结温控制是关乎整流桥可靠性的重要因素。如果结温过高，将导致整流芯片发生热击穿失效，从而使整流桥失去整流功能，因此，控制整流芯片的结温至关重要。对于应用于家用电器电源装置中的整流桥，现有技术往往通过在基板上靠近整流桥处安装温度传感器，用于监测整流桥的温升，但这种方式测得的温度与整流桥内部整流芯片的结温真实温度相差很大，不可靠。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供了一种结构合理，散热效果好，可靠性强的新型整流桥。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：新型整流桥，包括：整流桥本体和封装体，所述整流桥本体置于封装体内部，引脚位于封装体的下方，所述封装体的顶部设置有与整流桥本体相连通的通孔，所述通孔内安装有导热体，导热体和整流桥本体的上表面设置有导热硅脂层，导热体顶部设置有压盖，所述压盖固定在封装体上，所述导热体顶部设置有多个散热柱。

优选地，所述封装体的两侧设置有多个散热鳍片。

优选地，所述导热体或为方形、或为三角形，或为多边形。

本实用新型结构简单、合理，采用在封装体内镶嵌安装导热体，使整流桥本体上的热量能够直接传递给导热体，整流桥本体和导热体之间加装导热硅脂层，并采用压盖进行压紧，使整流桥本体和导热体接触更好，增强热传递效果，然后通过散热柱进行快速散热，散热鳍片也可以起到散热的作用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为整流桥本体，2为封装体，3为引脚，4为通孔，5为导热体，6为导热硅脂层，7为压盖，8为散热柱，9为散热鳍片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作的具体实施例作进一步说明。

如图1所示，新型整流桥，包括：整流桥本体1和封装体2，整流桥本体1置于封装体2内部，引脚3位于封装体2的下方，所述封装体2的顶部设置有与整流桥本体1相连通的通孔4，通孔4内安装有导热体5，导热体5和整流桥本体1的上表面设置有导热硅脂层6，导热体5露出封装体2的部分顶部设置有压盖7，压盖7中心开有通孔，该通孔直径比导热体5的直径略小，并且压盖7的两侧不遮挡导热体5，通过螺钉固定在在封装体2上，导热体5顶部设置有多个散热柱8，压盖7压紧导热体5，使导热体5和整流桥本体1的上表面结合更加紧密，导热效果更强，整流桥本体1将热量传递给导热体5，并通过散热柱8进行散热，导热体5与整流桥本体1直接接触，散热效果好，其中导热体5可以采用方形柱体、三角形柱体或多边形柱体，有利于散热。封装体2的两侧设置有多个散热鳍片9，也可以起到散热效果。

上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出的各种变化，也应视为本实用新型的保护范围。