[实用新型]一种优化设计的电源板波峰焊加工治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及波峰焊加工治具领域，具体涉及一种优化设计的电源板波峰焊加工治具。

技术背景

波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成使预先装有元器件的印制板，通过焊料波峰实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预烘温度90-100℃长度1-1.2m → 波峰焊220-240℃ → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度,还要说一点,在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

焊接夹具是为保证焊件尺寸，提高装配精度和效率，防止焊接变形所采用的夹具。

改进前的治具设计：原设计,无法控制板卡上连接器焊接精度，上下两片板卡平行公差不好控制。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：本实用新型的目的就是为了解决上述问题，采用一种优化设计的电源板波峰焊加工治具。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种优化设计的电源板波峰焊加工治具，包括治具板和板卡放置区，在治具板上靠近板卡放置区的边缘，在板卡安放连接器的位置，设置有卡扣结构，所述卡扣结构包括一卡扣底座，和一直角结构的卡扣，卡扣通过其直角位置处的可转动的轴固定在底座上；

卡扣的结构包括平行槽边和竖直边，两条边构成直角结构，其中平行槽边上有一个与卡扣整体平行的槽，该槽从该边端点开始，到竖直边的内边的延长线截止，槽体上下贯通，并与另一条直角边也构成直角。当卡扣扣合板卡时，平行槽边平行扣合板卡，竖直边垂直于板卡。当连接器放入平行槽后，其中的一条竖边卡到竖直的直角边上，从而保证连接器与板卡垂直。平行槽的宽度与连接器的宽度相当。

所述卡扣结构还设置有2条弹簧，弹簧一端设置于卡座上，另一端设置于卡扣竖直边的末端，两条弹簧对称设置。当卡扣平行槽边扣合到板卡时，弹簧提供一定的张力，可以使扣合更加紧密。

所述治具板还设置有挡板，所述挡板为z字型结构，其中一短条边通过固定螺丝将挡板固定于治具板上，另一条边较宽较长，下端悬空，上端面平行于治具板。用来控制上下两板卡平衡公差，当使用时，将一块板卡放置于治具板的板卡放置区，用卡扣来控制两个板卡间的连接器垂直于板卡，另一块板卡一端放置于挡板的上端面，另一端连接于连接器，这样就保证了两块板卡的平行。

所述挡板高度可调。当调整两块板卡之间距离的时候，可以调整挡板的高度，将两块板卡调节成平行状态。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供了一种带卡扣和挡板电源板波峰焊加工治具，可以控制板卡上连接器焊接精度，并控制上下两片板卡平行公差，提升了板卡平行公差精度。

附图说明

图1为本实用新型挡板和卡扣使用时的主视图；

图2为本实用新型图1中挡板工作时的左视图；

图3为本实用新型卡扣的主视图；

图4为本实用新型卡扣的左视图；

图5为本实用新型卡扣的俯视图。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：

一种优化设计的电源板波峰焊加工治具，包括治具板1和板卡放置区，在治具板1上靠近板卡放置区的边缘，在板卡7安放连接器11的位置，设置有卡扣结构，所述卡扣结构包括一卡扣底座2，和一直角结构的卡扣3，卡扣通过其直角位置处的可转动的轴固定在底座2上；

卡扣的结构包括平行槽边3和竖直边4，两条边构成直角结构，其中平行槽边3上有一个与卡扣整体平行的槽，该槽从该边端点开始，到竖直边的内边的延长线截止，槽体上下贯通，并与另一条直角边也构成直角。当卡扣扣合板卡7时平行槽边3平行扣合板卡，竖直边4垂直于板卡。当连接器11放入平行槽后，其中的一条竖边卡到竖直的直角边上，从而保证连接器与板卡垂直。平行槽宽度与连接器的宽度相当。