[实用新型]芯片扩片机有效
| 申请号： | 201420339177.X | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204029769U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海胜芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201514 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 扩片机 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片扩片机，其特征在于，包括框架、框架下侧的吹风机以及框架上侧的气流探测器，所述框架用于固定塑料膜以及塑料膜表面的芯片，下侧的吹风机中进一步设置加热器使吹风机吹出热风，上侧的气流探测器能够探测该处的气流是否超过一设定阈值。
2.根据权利要求1所述的芯片扩片机，其特征在于，上侧的气流探测器包括一警报器，并在超过该阈值的情况下实施报警操作。
3.根据权利要求1所述的芯片扩片机，其特征在于，所述框架上进一步包括一弹性连接件，用于连接安装芯片的塑料膜以及框架本体，以保证塑料膜在被加热情况下能够发生形变以使芯片分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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