[实用新型]一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩。

技术背景

由于现有的romley平台主板，CPU和内存后置，散热问题比较严峻，尤其对于高密度机柜式服务器，机柜中可放置30~42个节点，每个节点是1U高度。在这种高密度环境下，每个节点进入的风量肯定不如开放式的环境，这样节点的CPU和内存散热必然优先考虑。而且由于CPU 的散热器流阻比较大，节点前部进入的风流会从旁边的内存和硬盘区域流走。

为更好解决节点的散热，急需放置导风罩或者导风泡棉来增大周围器件的流阻，保证更多的风流向CPU和内存，来解决系统散热，甚至降低整体功耗。

注：Romley为英特尔(Intel)推出的第3代服务器处理器平台，其前一代为Jasper Forest；与前一代相较，Romley更加强存储功能。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩，在应用romley平台主板的服务器机柜中，承载CPU和内存的主板后置，位于机柜中间部分靠后的位置，硬盘排列于主板两边，在CPU靠近硬盘的位置，在两组硬盘之间，设置有一刀片导风罩，导风罩紧邻CPU散热器，其上端与散热器的上端平齐，并固定在节点托盘上，这样可以保证更多的风流向CPU散热器和内存，解决CPU和内存的散热。

所述导风罩结构包括钢板结构和麦拉片结构，其中靠近主板的部分为麦拉片结构，硬盘区域的结构为钢板结构，两者固定采用螺丝固定，方便拆装。

由于单纯采用麦拉强度不够，当吹入的风速较大时，会直接将麦拉吹偏，影响导风效果。所以在硬盘区域采用钢板固定方式。由于钢板易导电，所以与主板接触采用麦拉片的方式。

整个导风罩采用手拧螺丝固定在节点托盘上，这样拆装硬盘时无需拆卸导风罩

所述导风罩的钢板结构为长条形，一端通过螺丝固定于机柜侧壁，另一端通过底部的螺丝固定于节点托盘，且该端设置有一个与钢板平行的带螺丝孔的固定面，所述麦拉片结构通过螺丝固定于该固定面。

所述的与钢板平行的带螺丝孔的固定面，可以与钢板是一个面，即在钢板的边缘设置螺丝孔，也可以是钢板一端通过折弯形成的与钢板主体平行的固定面。

所述导风罩的钢板结构的固定面上的螺丝孔为横向的长孔，根据需要可以将麦拉片向左或者向右延伸15mm左右，以适用于不同宽度的主板，可以更好的兼容各种主板结构。

本实用新型的有益效果为：采用本实用新型所提供的技术，采用导风罩对整个系统进行散热隔离， 分别增大CPU散热器旁边的流阻，使得更多的风吹向CPU散热器，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低。由于导风罩的高度与散热器高度持平,而且低于整个机柜的高度，所以依然有部分风吹向后部的硬盘，进而保证后部硬盘的散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型导风罩的结构的主视图；

图3为本实用新型导风罩的结构的俯视图；

图4为本实用新型导风罩钢板结构部分的主视图；

附图标记说明：1、机柜，2、内存散热器，3、内存，4、硬盘，5、导风罩，6、主板，7、导风罩钢板部分，8、导风罩麦拉片部分，9、固定面、10、螺丝孔，11、麦拉片固定螺丝，12、底部的固定螺丝。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：

实施例1：

如图1所示，一种兼容多种长度并易于散热的1U刀片导风罩，在应用romley平台主板的服务器机柜1中，机柜中可放置30-42个节点，每个节点是1U高度，承载CPU和内存的主板6后置，位于机柜后部中间的位置，硬盘4排列于主板6两边，在CPU靠近硬盘的位置，在两组硬盘之间，设置有一刀片导风罩5，导风罩5紧邻CPU散热器2，固定在节点托盘上，其上端与散热器的上端平齐，这样可以保证更多的风流向CPU散热器和内存，解决CPU和内存的散热。

实施例2：

如图2所示，在实施例1的基础上，本实施例所述导风罩结构包括钢板结构7和麦拉片结构8，其中靠近主板的部分为麦拉片结构8，硬盘区域的结构为钢板结构7，两者固定采用螺丝11固定，方便拆装。